北京中硅晶圆半导体技术有限公司

简介：北京中硅晶圆半导体技术有限公司,2025年01月23日成立，经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；有色金属合金制造；有色金属合金销售；太阳能热利用装备销售；太阳能热发电装备销售；太阳能热利用产品销售；太阳能热发电产品销售；太阳能发电技术服务；光伏发电设备租赁；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；发电技术服务；发电机及发电机组制造；风力发电机组及零部件销售；光电子器件销售；光电子器件制造；货物进出口；技术进出口；信息技术咨询服务；安全咨询服务；标准化服务；电子专用材料销售；电子专用材料制造；电子专用材料研发；非金属矿及制品销售；非金属矿物制品制造；磁性材料生产；磁性材料销售；合成材料制造（不含危险化学品）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：发电业务、输电业务、供（配）电业务；供电业务；道路货物运输（不含危险货物）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）