简历
苏州通富超威半导体有限公司
更新时间：2026-01-28
存续
简介：苏州通富超威半导体有限公司,2004年03月26日成立，经营范围包括研发、生产、销售集成电路、半导体产品，提供相关的技术服务和维修服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
石磊
注册资本
13338万美元
成立日期
2004-03-26
0512-6252****
联系方式8
工商信息
法定代表人
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下载简历
石磊
成立日期
2004-03-26
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
13338.000000万美元
实缴资本
13338.000000万美元
企业类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
参保人数
1824人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320594759661883L
工商注册号
320594400008574
组织机构代码
759661883
曾用名
超威半导体技术（中国）有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
研发、生产、销售集成电路、半导体产品，提供相关的技术服务和维修服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
苏州工业园区苏桐路88号
营业期限
2004-03-26 至 2054-04-01
核准日期
2023-11-23
登记机关
苏州工业园区市场监督管理局
股东信息 2
主要人员 8
K
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职位
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董事
K
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职位
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董事兼总经理
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对外投资 1
法定代表人
石磊
注册资本
69000万元人民币
投资数额
69000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2022-04-28
经营状态
存续（在营、开业、在册）
开庭公告 2
行政复议
案号： （2021）苏0508行初374号
开庭日期： 2021-09-24
公诉人/原告： 张*
被告人/被告： 苏州工业园区人力资源和社会保障局与苏州通富超威半导体有限公司工伤保险资格、 苏州市人力资源和社会保障局
工伤保险资格认定
案号： （2021）苏0508行初374号
开庭日期： 2021-09-03
公诉人/原告： 张*
被告人/被告： 苏州市人力资源和社会保障局、 苏州工业园区人力资源和社会保障局
裁判文书 1
胡**与超威半导体技术（中国）有限公司劳动争议一审民事判决书
案号： （2016）苏0591民初1393号
发布日期： 2016-06-20
案件身份：
原告:
{
"name": "胡晓春",
"digest": ""
}
被告:
{
"name": "超威半导体技术（中国）有限公司",
"digest": "3a0bc00023446d4a2392995054161009"
}
执行法院： 苏州工业园区人民法院
专利信息 327
一种清洁装置
实用新型
法律状态：
申请日期：2024-11-26
公布日期：2025-11-14
申请公布号：CN223543678U
被动元件贴装方法、芯片封装方法及芯片封装结构
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-07-17
公布日期：2025-10-31
申请公布号：CN120878557A
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