简历
矽普
合肥矽普半导体科技有限公司
更新时间：2025-06-06
存续
简介：合肥矽普半导体科技有限公司,2020年06月22日成立，经营范围包括一般项目：集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件销售；电力电子元器件销售；技术进出口；货物进出口；电力电子元器件制造；半导体分立器件制造（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
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法定代表人
高盼盼
注册资本
568.18万人民币
成立日期
2020-06-22
18217298861
联系方式4
工商信息
法定代表人
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高盼盼
成立日期
2020-06-22
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
568.181800万人民币
实缴资本
248.181800万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
16人
所属地区
安徽省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91340100MA2UXMT10F
工商注册号
340171000275914
组织机构代码
MA2UXMT10
曾用名
-
所属行业
软件和信息技术服务业
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件销售；电力电子元器件销售；技术进出口；货物进出口；电力电子元器件制造；半导体分立器件制造（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
企业地址
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F1-706
营业期限
2020-06-22 至 无固定期限
核准日期
2023-12-14
登记机关
合肥市高新开发区市场监督管理局
股东信息 5
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持股比例
35.2%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
200万元
实缴出资额
-
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主要人员 3
余
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职位
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财务负责人
郑
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职位
下载简历
监事
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对外投资 1
专利信息 17
耐电压IGBT器件
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2024-05-30
公布日期：2025-02-25
申请公布号：CN222532099U
应对小电流失效改进的IGBT器件
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2024-05-30
公布日期：2025-02-25
申请公布号：CN222532100U
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