简历
小强
无锡小强半导体科技有限公司
更新时间：2025-09-22
注销
简介：无锡小强半导体科技有限公司,2019年07月01日成立，经营范围包括半导体产品、新能源设备、光伏设备的研发、销售、租赁（不含融资租赁）、技术服务；分布式光伏发电；太阳能光伏设备、光伏产品的销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
更多
法定代表人
钟永秀
注册资本
500万人民币
成立日期
2019-07-01
151****7633
联系方式2
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
钟永秀
成立日期
2019-07-01
登记状态
注销
注册资本
500.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
0人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320205MA1YMH8H68
工商注册号
320205000380305
组织机构代码
MA1YMH8H6
曾用名
-
所属行业
研究和试验发展
经营范围
半导体产品、新能源设备、光伏设备的研发、销售、租赁（不含融资租赁）、技术服务；分布式光伏发电；太阳能光伏设备、光伏产品的销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号
营业期限
2019-07-01 至 无固定期限
核准日期
2023-07-05
登记机关
无锡市锡山区行政审批局
股东信息 2
主要人员 2
潘
查看他所有的企业
职位
下载简历
监事
钟
查看他所有的企业
职位
下载简历
执行董事
专利信息 29
一种基于温度校验的串焊机及其校验方法
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2020-05-29
公布日期：2022-05-24
申请公布号：CN111765989B
一种搬运夹爪
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2020-04-29
公布日期：2021-08-10
申请公布号：CN111604929B
打开小程序，查看全部专利信息