简历
芯士联
北京芯士联半导体科技有限公司
更新时间：2024-11-12
存续
简介：北京芯士联半导体科技有限公司,2021年08月25日成立，经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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法定代表人
张久新
注册资本
50万人民币
成立日期
2021-08-25
15850840532
联系方式2
有高质量电话
工商信息
法定代表人
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张久新
成立日期
2021-08-25
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
50.000000万人民币
实缴资本
50.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(法人独资)
参保人数
0人
所属地区
北京市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91110108MA04EDWX6E
工商注册号
110108031749693
组织机构代码
MA04EDWX6
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
企业地址
北京市丰台区久敬庄1幢1层112
营业期限
2021-08-25 至 无固定期限
核准日期
2024-09-27
登记机关
北京市丰台区市场监督管理局
股东信息 1
主要人员 3
刘
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监事
张
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执行董事,经理
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专利信息 14
一种金属剥离机晶圆浸泡装置
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2023-06-29
公布日期：2023-12-22
申请公布号：CN116504687B
一种晶圆清洗机的喷淋装置
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2023-06-19
公布日期：2023-08-25
申请公布号：CN116469812B
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