润新微电子(大连)有限公司
更新时间:2025-05-23
存续
简介:润新微电子(大连)有限公司,2016年03月17日成立,经营范围包括半导体材料及电子元器件的设计、生产和销售;集成电路器件的设计、生产和销售;国内一般贸易;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
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法定代表人
梁辉南
简历
注册资本
13097.17万人民币
成立日期
2016-03-17
86-0411-39056676
联系方式6
工商信息
法定代表人
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梁辉南
成立日期
2016-03-17
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
13097.170700万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
参保人数
74人
所属地区
辽宁省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91210231MA0QDGWX9E
工商注册号
210231000087803
组织机构代码
MA0QDGWX9
曾用名
大连芯冠科技有限公司
所属行业
专业技术服务业
经营范围
半导体材料及电子元器件的设计、生产和销售;集成电路器件的设计、生产和销售;国内一般贸易;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
企业地址
辽宁省大连高新技术产业园区七贤岭信达街57号工业设计产业园7号楼
营业期限
2016-03-17 至 无固定期限
核准日期
2023-12-08
登记机关
大连高新技术产业园区市场监督管理局
股东信息 6
华润微电子控股有限公司
持股比例
34.5625%
股东类型
外商投资企业
认缴出资额
4526.7149万元
实缴出资额
-
大
大连光曜致新舒鸿企业管理咨询合伙企业(有限合伙)
持股比例
31.3045%
股东类型
企业法人
认缴出资额
4100万元
实缴出资额
-
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主要人员 8
吴
吴从韵
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职位
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监事
吴
吴国屹
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职位
下载简历
董事
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对外投资 1
芯冠应用
芯冠应用科技(深圳)有限公司
股权结构
法定代表人
梁辉南
注册资本
100万元人民币
投资数额
100万人民币
投资比例
100%
成立日期
2019-04-22
经营状态
注销
开庭公告 10
劳动争议
案号:
(2024)辽0293民初3759号
开庭日期:
2024-05-29
公诉人/原告:
栾**
被告人/被告:
大连锦鑫锐诚企业服务有限公司
、
润新微电子(大连)有限公司
劳动争议
案号:
(2024)辽0293民初3759号
开庭日期:
2024-05-27
公诉人/原告:
栾**
被告人/被告:
大连锦鑫锐诚企业服务有限公司
、
润新微电子(大连)有限公司
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裁判文书 4
江西省新大地建设监理有限公司、江西芯创半导体有限公司等建设工程监理合同纠纷民事一审民事裁定书
案号:
(2021)赣0192民初2858号
发布日期:
2022-04-28
案件身份:
原告:
{ "name": "江西省新大地建设监理有限公司", "digest": "a1395acf77b8626e8b455f9de8292b63" }
被告:
{ "name": "江西芯创半导体有限公司", "digest": "c2c9424767ff3d23d6dd4ca7e749ad01" }
执行法院:
南昌经济技术开发区人民法院
大连芯冠科技有限公司与大连中建机电消防工程有限公司建设工程施工合同纠纷一审民事判决书
案号:
(2019)辽0293民初2987号
发布日期:
2021-05-20
案件身份:
原告(反诉被告):
{ "name": "大连芯冠科技有限公司", "digest": "3d4c2916f77a0f2919fca3117c18d73f" }
被告(反诉原告):
{ "name": "大连中建机电消防工程有限公司", "digest": "4f959b452970ec429f85e3175374cd29" }
执行法院:
大连高新技术产业园区人民法院
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招投标 5
润新微电子(大连)有限公司硅基氮化镓功率器件产业化项目(2期)竣工及调试时间公示
发布日期:
2024-02-18
省份地区:
辽宁
公告类型:
-
润新微电子(大连)有限公司MOCVD机台中标结果公告
发布日期:
2023-12-11
省份地区:
辽宁
公告类型:
招标结果
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商标信息 11
RUNXIN MICROELECTRONICS
等待实质审查
注册号:82891414
申请日期:2025-01-02
国际分类:09-科学仪器
润新微电子
等待实质审查
注册号:82900005
申请日期:2025-01-02
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 90
一种低杂散电感GaN器件及其制备方法
发明公布
法律状态:
申请日期:2024-12-31
公布日期:2025-05-09
申请公布号:CN119967888A
一种晶圆的制备方法
发明公布
法律状态:
申请日期:2024-09-24
公布日期:2025-05-09
申请公布号:CN119965197A
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