金瑞泓
金瑞泓科技(衢州)有限公司
更新时间:2025-04-17
存续
简介:金瑞泓科技(衢州)有限公司,2016年12月15日成立,经营范围包括硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产和销售;集成电路设计;新材料技术研发、技术转让、技术咨询;计算机软件技术开发;电子产品研发;数据处理服务;货物及技术进出口(法律法规限制的除外,应当取得许可证的凭许可证经营)。
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法定代表人
凤坤
简历
注册资本
130559.93万人民币
成立日期
2016-12-15
17326068199
联系方式5
工商信息
法定代表人
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凤坤
成立日期
2016-12-15
登记状态
存续
注册资本
130559.930000万人民币
实缴资本
130559.930000万人民币
企业类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
769人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330800MA28FB739U
工商注册号
330800000109881
组织机构代码
MA28FB739
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产和销售;集成电路设计;新材料技术研发、技术转让、技术咨询;计算机软件技术开发;电子产品研发;数据处理服务;货物及技术进出口(法律法规限制的除外,应当取得许可证的凭许可证经营)。
企业地址
浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路52号
营业期限
2016-12-15 至 2036-12-14
核准日期
2024-01-26
登记机关
衢州市市场监督管理局
股东信息 1
杭州立昂微电子股份有限公司
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
130559.93万元
实缴出资额
-
主要人员 3
任
任德孝
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职位
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监事
凤
凤坤
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职位
下载简历
执行董事
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招投标 13
智造新城建设项目竣工规划(用地)核实批后公布
发布日期:
2025-03-21
省份地区:
浙江
公告类型:
-
年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目
发布日期:
2025-03-20
省份地区:
浙江
公告类型:
-
打开小程序,查看全部招投标
专利信息 18
一种真空包装机加热条监控报警装置
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2024-04-12
公布日期:2025-02-18
申请公布号:CN222496901U
一种具有自清洁功能的硅片传输装置
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2024-03-15
公布日期:2025-01-28
申请公布号:CN222421894U
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