简历
聚栋
上海聚栋半导体有限公司
更新时间：2024-09-18
存续
简介：上海聚栋半导体有限公司,2020年10月22日成立，经营范围包括一般项目：从事半导体科技、集成电路领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；采购代理服务；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
更多
法定代表人
张建臣
注册资本
200万人民币
成立日期
2020-10-22
15900605202
联系方式5
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
张建臣
成立日期
2020-10-22
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
200.000000万人民币
实缴资本
200.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
参保人数
31人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310000MA1H3AN98F
工商注册号
310142000101347
组织机构代码
MA1H3AN98
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目：从事半导体科技、集成电路领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；采购代理服务；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
营业期限
2020-10-22 至 无固定期限
核准日期
2024-07-29
登记机关
自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局
股东信息 2
主要人员 7
傅
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事
周
查看他所有的企业
职位
下载简历
财务负责人
打开小程序，查看全部主要人员
商标信息 1
商标无效
注册号：73945176
申请日期：2023-09-07
国际分类：09-科学仪器
专利信息 8
一种集成电路防水型封装外壳
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2022-08-26
公布日期：2023-02-03
申请公布号：CN218450850U
一种LED发光二极管的封装结构
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2022-09-21
公布日期：2023-02-03
申请公布号：CN218447959U
打开小程序，查看全部专利信息