简历
华宇华源
华宇华源电子科技（深圳）有限公司
更新时间：2026-01-11
存续
简介：华宇华源电子科技（深圳）有限公司,2012年12月03日成立，经营范围包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP）、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out）、三维封装（3D）等），集成电路封装材料，IC设备研发、设计、销售、程序开发服务，集成电路、计算机软硬件的设计、开发和销售，货物、技术进出口及商务咨询服务;（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）；非居住房地产租赁；机械设备租赁；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。人力资源服务（不含职业中介活动、劳务派遣服务）；智能输配电及控制设备销售；电池销售；电气设备销售；配电开关控制设备销售；太阳能热利用产品销售；太阳能热发电产品销售；充电桩销售；国内贸易代理；储能技术服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 单双面及多层印刷线路板的生产经营及研发。供电业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
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法定代表人
谭辉
注册资本
1280.59万人民币
成立日期
2012-12-03
135****5149
联系方式8
工商信息
法定代表人
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谭辉
成立日期
2012-12-03
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
1280.590000万人民币
实缴资本
1280.590000万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
227人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91440300052758657L
工商注册号
440301503443897
组织机构代码
052758657
曾用名
-
所属行业
印刷和记录媒介复制业
经营范围
集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP）、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out）、三维封装（3D）等），集成电路封装材料，IC设备研发、设计、销售、程序开发服务，集成电路、计算机软硬件的设计、开发和销售，货物、技术进出口及商务咨询服务;（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）；非居住房地产租赁；机械设备租赁；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。人力资源服务（不含职业中介活动、劳务派遣服务）；智能输配电及控制设备销售；电池销售；电气设备销售；配电开关控制设备销售；太阳能热利用产品销售；太阳能热发电产品销售；充电桩销售；国内贸易代理；储能技术服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 单双面及多层印刷线路板的生产经营及研发。供电业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
企业地址
深圳市坪山区石井街道田心社区水祖坑月岭路3号101及整栋
营业期限
2012-12-03 至 5000-01-01
核准日期
2025-09-12
登记机关
深圳市市场监督管理局
股东信息 2
主要人员 3
谭
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职位
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总经理
谭
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职位
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执行董事
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对外投资 1
开庭公告 4
-
案号： （2024）粤0310民诉前调8231号
开庭日期： 2024-12-02
公诉人/原告：
被告人/被告： -
买卖合同纠纷
案号： （2022）粤1391民初4857号
开庭日期： 2022-11-28
公诉人/原告： 华宇华源电子科技（深圳）有限公司
被告人/被告： 建昇电子科技（惠州）有限公司
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裁判文书 27
华宇华源电子科技(深圳)有限公司与邓*、邓*等股东损害公司债权人利益责任纠纷一审民事裁定书
案号： （2020）沪0120民初2046号
发布日期： 2020-07-02
案件身份：
原告:
{
"name": "华宇华源电子科技(深圳)有限公司",
"digest": "3efa54feef7b7ad374669a4102c6ec6b"
}
被告:
{
"name": "邓璞",
"digest": ""
}
执行法院： 上海市奉贤区人民法院
深圳市泰格华科技有限公司、刘**承揽合同纠纷二审民事判决书
案号： （2019）粤03民终20076号
发布日期： 2019-12-17
案件身份：
上诉人（原审被告）:
{
"name": "刘万在",
"digest": ""
}
上诉人（原审被告、反诉原告）:
{
"name": "深圳市泰格华科技有限公司",
"digest": "3f00db2f989d205fbe7dd364208fd2a1"
}
被上诉人（原审原告、反诉被告）:
{
"name": "华宇华源电子科技（深圳）有限公司",
"digest": "3efa54feef7b7ad374669a4102c6ec6b"
}
原审被告:
{
"name": "深圳维盟科技股份有限公司",
"digest": "fa017caacfd8ec8e1933452350964663"
}
执行法院： 广东省深圳市中级人民法院
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专利信息 46
一种DFN器件的封装结构、无引线框架载体及DFN器件的封装方法
发明授权
法律状态：
申请日期：2019-08-16
公布日期：2025-10-24
申请公布号：CN110473853B
芯片封装方法及芯片封装体
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-07-25
公布日期：2025-10-14
申请公布号：CN120784173A
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