深圳市华腾半导体设备有限公司
更新时间:2024-11-20
存续
简介:深圳市华腾半导体设备有限公司,2008年05月19日成立,经营范围包括一般经营项目是:半导体设备的技术开发、生产、测试与销售;软件的研发与销售;国内贸易,经营进出口业务(以上均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批和禁止的项目)。,许可经营项目是:
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法定代表人
叶青山
简历
注册资本
1224.96万人民币
成立日期
2008-05-19
15868471100
联系方式12
工商信息
法定代表人
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叶青山
成立日期
2008-05-19
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
1224.956400万人民币
实缴资本
1224.9564万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
0人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91440300674834327B
工商注册号
440301103363007
组织机构代码
674834327
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般经营项目是:半导体设备的技术开发、生产、测试与销售;软件的研发与销售;国内贸易,经营进出口业务(以上均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批和禁止的项目)。,许可经营项目是:
企业地址
深圳市光明区公明街道上村社区冠城低碳产业园A栋1001
营业期限
2008-05-19 至 无固定期限
核准日期
2023-10-30
登记机关
深圳市市场监督管理局
股东信息 6
叶青山
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持股比例
52.6512%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
644.95万元
实缴出资额
-
刘根生
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持股比例
26.5353%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
325.04万元
实缴出资额
-
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主要人员 4
刘
刘根生
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职位
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董事
刘
刘骏
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职位
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监事
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对外投资 3
深圳市方腾光源技术有限公司
股权结构
法定代表人
王福全
注册资本
2000万元人民币
投资数额
1000
投资比例
50%
成立日期
2014-12-31
经营状态
存续(在营、开业、在册)
深圳市华腾自动化技术有限公司
股权结构
法定代表人
叶青山
注册资本
100万元人民币
投资数额
100万人民币
投资比例
100%
成立日期
2014-12-25
经营状态
存续(在营、开业、在册)
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开庭公告 9
买卖合同纠纷
案号:
(2024)粤0305民初13170号
开庭日期:
2024-07-11
公诉人/原告:
深圳市华腾半导体设备有限公司
被告人/被告:
西安穿越光电科技有限公司
、
贵溪穿越光电科技有限公司
股东损害公司债权人利益责任纠纷
案号:
(2021)粤03民终21392号
开庭日期:
2022-04-27
公诉人/原告:
深圳市华腾半导体设备有限公司
被告人/被告:
常**
、
李**
、
深圳市协合欣电子有限公司
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裁判文书 8
深圳市华腾半导体设备有限公司与李**劳动合同纠纷一审民事判决书
案号:
(2020)粤0305民初30586号
发布日期:
2021-05-21
案件身份:
原告:
{ "name": "深圳市华腾半导体设备有限公司", "digest": "3f387408bbbcf58d40e75e344829c3e8" }
被告:
{ "name": "李萍燕", "digest": "" }
执行法院:
广东省深圳市南山区人民法院
深圳台纬电源股份有限公司与深圳市华腾半导体设备有限公司买卖合同纠纷一审民事裁定书
案号:
(2019)粤0306民初22102号
发布日期:
2019-11-11
案件身份:
原告:
{ "name": "深圳台纬电源股份有限公司", "digest": "3e9999824769441c20112f2fe27c412b" }
被告:
{ "name": "深圳市华腾半导体设备有限公司", "digest": "3f387408bbbcf58d40e75e344829c3e8" }
执行法院:
广东省深圳市宝安区人民法院
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招投标 4
2024年吉利产业园超高清Mini&MicroLED显示扩产项目第二轮扩产设备采购项目中标候选人公示
发布日期:
2024-09-08
省份地区:
河南
公告类型:
招标结果
高科华烨集团封装设备招标结果公告
发布日期:
2020-10-22
省份地区:
山西
公告类型:
招标结果
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商标信息 2
华腾
商标已注册
注册号:10026681
申请日期:2011-09-29
国际分类:07-机械设备
商标已注册
注册号:8439929
申请日期:2010-06-30
国际分类:07-机械设备
专利信息 118
一种换向校正装置及其LED灯珠生产设备
发明授权
法律状态:实质审查
申请日期:2019-12-13
公布日期:2024-10-11
申请公布号:CN110894001B
用于芯片的点测设备、点测系统及其点测方法
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2021-09-24
公布日期:2024-06-21
申请公布号:CN113866601B
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