锦州神工半导体股份有限公司

更新时间:2025-08-11
存续
简介:锦州神工半导体股份有限公司,2013年07月24日成立,经营范围包括许可项目:技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准) 一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制品制造,非金属矿及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属废料和碎屑加工处理,半导体器件专用设备销售,电力电子元器件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,销售代理,贸易经纪,石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,非居住房地产租赁,储能技术服务,污水处理及其再生利用(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
潘连胜
简历
注册资本
17030.57万人民币
成立日期
2013-07-24
15142698375
联系方式12
工商信息
法定代表人
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潘连胜
成立日期
2013-07-24
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
17030.573600万人民币
实缴资本
8540.827400万人民币
企业类型
股份有限公司(港澳台投资、上市)
参保人数
211人
所属地区
辽宁省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
912107000721599341
工商注册号
210700400015434
组织机构代码
072159934
曾用名
锦州神工半导体有限公司
所属行业
非金属矿物制品业
经营范围
许可项目:技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准) 一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制品制造,非金属矿及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属废料和碎屑加工处理,半导体器件专用设备销售,电力电子元器件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,销售代理,贸易经纪,石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,非居住房地产租赁,储能技术服务,污水处理及其再生利用(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
营业期限
2013-07-24 至 无固定期限
核准日期
2023-10-31
登记机关
锦州市市场监督管理局
股东信息 8
持股比例
30.8363%
股东类型
企业法人
认缴出资额
3700.356万元
实缴出资额
1736.46
持股比例
29.6253%
股东类型
企业法人
认缴出资额
3555.0301万元
实缴出资额
1736.46
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主要人员 12
冯培
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职位
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董事
山田宪治
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职位
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董事
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对外投资 3
法定代表人
袁欣
注册资本
1000万元人民币
投资数额
1000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2018-11-03
经营状态
存续(在营、开业、在册)
北京中晶芯科技有限公司
股权结构
法定代表人
袁欣
注册资本
17000万元人民币
投资数额
17000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2015-11-06
经营状态
存续(在营、开业、在册)
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开庭公告 6
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裁判文书 1
商标信息 29
THINKONSEMI
商标已注册
注册号:38930547
申请日期:2019-06-18
国际分类:09-科学仪器
神工半导体
商标已注册
注册号:35950946
申请日期:2019-01-15
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 87
一种实现硅片单面腐蚀的装置
实用新型
法律状态:
申请日期:2024-06-25
公布日期:2025-05-13
申请公布号:CN222867629U
一种降低硅片Fe含量的硅片清洗工艺
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-12-18
公布日期:2025-04-08
申请公布号:CN119786336A
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