嘉盛半导体(苏州)有限公司

更新时间:2026-01-26
存续
简介:嘉盛半导体(苏州)有限公司,2002年03月26日成立,经营范围包括设计、生产、组装、测试半导体产品和电子零部件,销售本公司生产的产品并提供相关服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
Manuel Zarauza Brandulas
简历
注册资本
4175万美元
成立日期
2002-03-26
0512-6258****
联系方式2
工商信息
法定代表人
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Manuel Zarauza Brandulas
成立日期
2002-03-26
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
4175.000000万美元
实缴资本
4175.000000万美元
企业类型
有限责任公司(外国法人独资)
参保人数
1452人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320594735739957U
工商注册号
320594400003867
组织机构代码
735739957
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
设计、生产、组装、测试半导体产品和电子零部件,销售本公司生产的产品并提供相关服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
苏州工业园区西沈浒路88号
营业期限
2002-03-26 至 2052-03-25
核准日期
2024-01-22
登记机关
苏州工业园区市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
外国(地区)企业
认缴出资额
4175万元
实缴出资额
-
主要人员 6
KWEKLENGSAN
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职位
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董事
LAUPINGONG
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职位
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监事
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开庭公告 21
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裁判文书 5
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专利信息 79
封装导线架、倒装焊封装器件及电子设备
实用新型
法律状态:
申请日期:2024-09-11
公布日期:2025-08-19
申请公布号:CN223245613U
传感器封装结构、方法及电子设备
发明公布
法律状态:
申请日期:2025-04-30
公布日期:2025-08-12
申请公布号:CN120467411A
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