无锡市锡山区半导体先进制造创新中心

更新时间:2025-10-10
存续
简介:无锡市锡山区半导体先进制造创新中心,年月日成立,经营范围包括秉承平等互利、合作共赢的原则,围绕半导体、光学、高端装备等重点领域,聚焦先进制造工艺及装备核心应用技术研究,研制新一代半导体晶圆激光制造工艺及装备、半导体晶圆超精密制造工艺及装备、光学元器件微纳制造工艺及装备、半导体检测装备、超精密功能部件及功率半导体器件,共同建设集“科学研发、技术创新、公共服务、人才培养、成果转化”于一体的先进制造技术创新和产业孵化平台,形成具有全国影响力和市场竞争力的高端新型研发机构。从事科学研究、科技开发、科技成果转化、技术转移、技术咨询、高新企业孵化、人力资源服务、科技金融服务、创业培训、高端人才教育培训等工作。
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法定代表人
尹韶辉
简历
注册资本
1000万元
成立日期
暂无成立日期
137****9448
联系方式6
工商信息
法定代表人
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下载简历
尹韶辉
成立日期
-
登记状态
正常
注册资本
1000万元
实缴资本
-
企业类型
事业单位
参保人数
-
所属地区
江苏省
人员规模
-
统一社会信用代码
12320205MB1P159956
工商注册号
-
组织机构代码
MB1P15995
曾用名
-
所属行业
-
经营范围
秉承平等互利、合作共赢的原则,围绕半导体、光学、高端装备等重点领域,聚焦先进制造工艺及装备核心应用技术研究,研制新一代半导体晶圆激光制造工艺及装备、半导体晶圆超精密制造工艺及装备、光学元器件微纳制造工艺及装备、半导体检测装备、超精密功能部件及功率半导体器件,共同建设集“科学研发、技术创新、公共服务、人才培养、成果转化”于一体的先进制造技术创新和产业孵化平台,形成具有全国影响力和市场竞争力的高端新型研发机构。从事科学研究、科技开发、科技成果转化、技术转移、技术咨询、高新企业孵化、人力资源服务、科技金融服务、创业培训、高端人才教育培训等工作。
企业地址
无锡市锡山区通云南路77号云林科技园4号楼
营业期限
2021-12-06 至 2026-12-06
核准日期
-
登记机关
锡山区事业单位登记管理局
开庭公告 1
专利信息 74
一种高精度研磨平板的研磨装置
实用新型
法律状态:
申请日期:2024-12-02
公布日期:2025-11-25
申请公布号:CN223589094U
基于视觉大模型的金相颗粒图像分割方法及装置
发明授权
法律状态:
申请日期:2024-11-07
公布日期:2025-11-25
申请公布号:CN119784772B
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