简历
杭州行芯科技有限公司
更新时间：2024-10-23
存续
简介：杭州行芯科技有限公司,2018年06月13日成立，经营范围包括半导体、集成电路、电子元器件、计算机软硬件的技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让；销售：半导体、集成电路、电子元器件、计算机软硬件；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
贺青
注册资本
896.21万人民币
成立日期
2018-06-13
17300952050
联系方式12
工商信息
法定代表人
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贺青
成立日期
2018-06-13
登记状态
存续
注册资本
896.212000万人民币
实缴资本
347.540600万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
参保人数
150人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330104MA2CCFMN6B
工商注册号
330104000636405
组织机构代码
MA2CCFMN6
曾用名
-
所属行业
软件和信息技术服务业
经营范围
半导体、集成电路、电子元器件、计算机软硬件的技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让；销售：半导体、集成电路、电子元器件、计算机软硬件；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
浙江省杭州市滨江区西兴街道丹枫路399号3号楼11层
营业期限
2018-06-13 至 9999-09-09
核准日期
2023-10-18
登记机关
杭州市高新区（滨江）市场监督管理局
股东信息 22
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持股比例
24.4333%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
218.97万元
实缴出资额
-
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主要人员 6
L
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职位
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董事
史
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职位
下载简历
监事
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对外投资 3
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招投标 2
杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司用于3DIC与Chiplet的电源、功耗与热集成仿真EDA工具套件采购项目中标公示（非政府采购项目）
发布日期： 2024-10-21
省份地区： 浙江
公告类型： 招标结果
用于3DIC与Chiplet的电源、功耗与热集成仿真EDA工具套件采购项目中标候选人公示
发布日期： 2024-10-21
省份地区： 浙江
公告类型： 招标结果
商标信息 202
初审公告
注册号：79331625
申请日期：2024-06-20
国际分类：09-科学仪器
初审公告
注册号：79325433
申请日期：2024-06-20
国际分类：42-网站服务
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专利信息 74
电子设备的显示电场分布图形用户界面
外观设计
法律状态：授权
申请日期：2023-12-22
公布日期：2024-11-05
申请公布号：CN308924309S
一种芯片封装结构的网格划分方法、装置、电子设备
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-09-27
公布日期：2024-11-01
申请公布号：CN118887243A
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