广州安牧泉封装技术有限公司

更新时间:2024-11-09
存续
简介:广州安牧泉封装技术有限公司,2022年07月29日成立,经营范围包括集成电路销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机软硬件及外围设备制造;知识产权服务;以自有资金从事投资活动;信息系统集成服务;专业设计服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路制造;集成电路芯片及产品销售;
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法定代表人
ZHU WENHUI
简历
注册资本
6000万人民币
成立日期
2022-07-29
13677327394
联系方式2
工商信息
法定代表人
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ZHU WENHUI
成立日期
2022-07-29
登记状态
在营(开业)企业
注册资本
6000.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限责任公司(外商投资企业法人独资)
参保人数
0人
所属地区
广东省
人员规模
-
统一社会信用代码
91440112MABTEY176F
工商注册号
440112003823030
组织机构代码
MABTEY176
曾用名
-
所属行业
专业技术服务业
经营范围
集成电路销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机软硬件及外围设备制造;知识产权服务;以自有资金从事投资活动;信息系统集成服务;专业设计服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路制造;集成电路芯片及产品销售;
企业地址
广州市黄埔区(中新广州知识城)亿创街1号406房之867
营业期限
2022-07-29 至 无固定期限
核准日期
2022-07-29
登记机关
广州市黄埔区市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
法人股东
认缴出资额
6000万元
实缴出资额
-
主要人员 2
ZHUWENHUI
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职位
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执行董事,经理
李刚龙
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职位
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监事
专利信息 17
一种基于转接板双面布置芯片的高密度封装结构
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2023-04-27
公布日期:2023-11-28
申请公布号:CN220106518U
一种增强碳纤维热界面材料界面热传导的封装结构
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2023-04-27
公布日期:2023-11-28
申请公布号:CN220106499U
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