重庆万国半导体科技有限公司
更新时间:2024-11-24
存续
简介:重庆万国半导体科技有限公司,2016年04月22日成立,经营范围包括一般项目:半导体芯片设计、制造、销售;半导体芯片封装设计、制造、销售;承接半导体芯片或半导体芯片封装加工及贸易服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
LEE SHAWN LUO
简历
注册资本
42824.11万美元
成立日期
2016-04-22
023-66468000
联系方式9
工商信息
法定代表人
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LEE SHAWN LUO
成立日期
2016-04-22
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
42824.110435万美元
实缴资本
42436.270035万美元
企业类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
参保人数
1551人
所属地区
重庆市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91500000MA5U5MLK89
工商注册号
500000403414852
组织机构代码
MA5U5MLK8
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目:半导体芯片设计、制造、销售;半导体芯片封装设计、制造、销售;承接半导体芯片或半导体芯片封装加工及贸易服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
重庆市北碚区悦复大道288号
营业期限
2016-04-22 至 2031-04-21
核准日期
2024-11-01
登记机关
重庆两江新区市场监督管理局
股东信息 20
重庆渝江芯企业管理有限责任公司
持股比例
43.1057%
股东类型
企业法人
认缴出资额
18459.62万元
实缴出资额
-
ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR LIMITED
持股比例
27.7881%
股东类型
外国(地区)企业
认缴出资额
11900万元
实缴出资额
-
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主要人员 10
L
LEESHAWNLUO
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职位
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经理,董事
M
MIKEFUSHINGCHANG
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职位
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董事长
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开庭公告 23
建设工程合同纠纷
案号:
(2022)渝0109民初12375号
开庭日期:
2023-02-09
公诉人/原告:
贺**
被告人/被告:
中国五冶集团有限公司
、
重庆万国半导体科技有限公司
、
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
装饰装修合同纠纷
案号:
(2021)渝0109民初12143号
开庭日期:
2022-03-04
公诉人/原告:
重庆皇城互联网装饰股份有限公司
被告人/被告:
重庆万国半导体科技有限公司
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裁判文书 28
贺**与中国五冶集团有限公司,信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司等建设工程合同纠纷一审民事裁定书
案号:
(2022)渝0109民初12375号
发布日期:
2023-07-10
案件身份:
原告:
{ "name": "贺中全", "digest": "" }
被告:
{ "name": "重庆万国半导体科技有限公司", "digest": "42fe4ab8ae69f6e82a22c95634c7c10d" }
第三人:
{ "name": "上海扬誉建筑劳务有限公司", "digest": "01f80e086fecc67f86a900d676ee3c3b" }
执行法院:
重庆市北碚区人民法院
重庆皇城互联网装饰股份有限公司与重庆万国半导体科技有限公司装饰装修合同纠纷一审民事裁定书
案号:
(2021)渝0109民初12143号之一
发布日期:
2022-06-06
案件身份:
原告:
{ "name": "重庆皇城互联网装饰股份有限公司", "digest": "b809623daea6de810860b800c8ba7afa" }
被告:
{ "name": "重庆万国半导体科技有限公司", "digest": "42fe4ab8ae69f6e82a22c95634c7c10d" }
执行法院:
重庆市北碚区人民法院
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招投标 16
两江新区2024年第一季度排污许可证核发情况公示
发布日期:
2024-04-10
省份地区:
重庆
公告类型:
-
重庆市生态环境局两江新区分局审查建设项目环评信息公示表(重庆万国调度研发楼及其配套设施扩建项目)
发布日期:
2023-09-01
省份地区:
重庆
公告类型:
-
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商标信息 3
图形
商标已注册
注册号:45696954
申请日期:2020-04-23
国际分类:09-科学仪器
图形
商标已注册
注册号:45696953
申请日期:2020-04-23
国际分类:40-材料加工
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专利信息 98
沟槽元胞结构及MOSFET、IGBT功率半导体器件
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2024-02-22
公布日期:2024-11-12
申请公布号:CN221994474U
一种高耐压超结终端结构
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2024-02-26
公布日期:2024-11-12
申请公布号:CN221994472U
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