星科金朋(上海)有限公司

更新时间:2024-01-12
注销
简介:星科金朋(上海)有限公司,1994年05月06日成立,经营范围包括一般项目:电子元器件的销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) 许可项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
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法定代表人
李全兵
简历
注册资本
3160万美元
成立日期
1994-05-06
-021-59765858
联系方式5
工商信息
法定代表人
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李全兵
成立日期
1994-05-06
登记状态
注销
注册资本
3160.000000万美元
实缴资本
3160.000000万美元
企业类型
有限责任公司(外国法人独资)
参保人数
-
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310000607315412W
工商注册号
310000400082292
组织机构代码
607315412
曾用名
金朋(上海)有限公司,青浦-现代电子(上海)有限公司
所属行业
批发业
经营范围
一般项目:电子元器件的销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) 许可项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
企业地址
上海市青浦区外青松公路5045号508室V区13号
营业期限
1994-05-06 至 2044-05-05
核准日期
2021-10-12
登记机关
上海市市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
外国(地区)企业
认缴出资额
3160万元人民币
实缴出资额
28910万元人民币
主要人员 2
刘晓艳
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职位
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监事
李全兵
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职位
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执行董事
裁判文书 6
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专利信息 17
半导体器件以及形成倒装芯片互连结构的方法
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2011-02-21
公布日期:2017-04-26
申请公布号:CN102468197B
半导体器件和形成用于无铅凸块连接的双UBM结构的方法
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2011-03-25
公布日期:2016-09-14
申请公布号:CN102201351B
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