贝尔特物联技术无锡有限公司

更新时间:2024-06-27
存续
简介:贝尔特物联技术无锡有限公司,2011年10月31日成立,经营范围包括物联网技术的开发、软件服务、系统集成;物联网产品、通信设备、电子器件、传感器、照明器具、集成电器、无线模块产品、电子设备的生产和销售;自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 一般项目:电子专用材料销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发;集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;社会经济咨询服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);广告制作;广告发布(非广播电台、电视台、报刊出版单位);广告设计、代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
周贞宏
简历
注册资本
1525万人民币
成立日期
2011-10-31
18626372558
联系方式5
工商信息
法定代表人
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下载简历
周贞宏
成立日期
2011-10-31
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
1525.000000万人民币
实缴资本
1525.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
5人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320213585508466K
工商注册号
320213000163124
组织机构代码
585508466
曾用名
-
所属行业
研究和试验发展
经营范围
物联网技术的开发、软件服务、系统集成;物联网产品、通信设备、电子器件、传感器、照明器具、集成电器、无线模块产品、电子设备的生产和销售;自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 一般项目:电子专用材料销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发;集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;社会经济咨询服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);广告制作;广告发布(非广播电台、电视台、报刊出版单位);广告设计、代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
无锡新吴区珠江路51号
营业期限
2011-10-31 至 无固定期限
核准日期
2022-11-21
登记机关
无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)行政审批局
股东信息 3
持股比例
-
股东类型
自然人股东
认缴出资额
-
实缴出资额
-
持股比例
-
股东类型
企业法人
认缴出资额
-
实缴出资额
-
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主要人员 2
周贞宏
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职位
下载简历
总经理,执行董事
王萍
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职位
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监事
对外投资 1
法定代表人
王萍
注册资本
5000万元人民币
投资数额
2550.0万元
投资比例
0.51
成立日期
2022-07-20
经营状态
存续(在营、开业、在册)
裁判文书 3
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商标信息 8
贝尔特物联
商标已注册
注册号:39038238
申请日期:2019-06-21
国际分类:09-科学仪器
图形
商标已注册
注册号:16184044
申请日期:2015-01-19
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 30
一种智能功率模块
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2021-08-18
公布日期:2022-02-15
申请公布号:CN215835321U
碳化硅衬底薄膜的制备方法
发明公布
法律状态:实质审查
申请日期:2021-10-15
公布日期:2022-01-11
申请公布号:CN113921381A
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