华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

更新时间:2025-06-02
存续
简介:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,2012年09月29日成立,经营范围包括一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路制造;集成电路销售;信息系统集成服务;集成电路设计;计算机软硬件及外围设备制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;知识产权服务(专利代理服务除外);技术进出口;货物进出口;以自有资金从事投资活动(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
叶甜春
简历
注册资本
46246.82万人民币
成立日期
2012-09-29
13584543666
联系方式22
工商信息
法定代表人
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叶甜春
成立日期
2012-09-29
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
46246.820000万人民币
实缴资本
34692.320000万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
332人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
913202130551581209
工商注册号
320213000177901
组织机构代码
055158120
曾用名
-
所属行业
研究和试验发展
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路制造;集成电路销售;信息系统集成服务;集成电路设计;计算机软硬件及外围设备制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;知识产权服务(专利代理服务除外);技术进出口;货物进出口;以自有资金从事投资活动(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
营业期限
2012-09-29 至 无固定期限
核准日期
2024-12-26
登记机关
无锡高新技术产业开发区(无锡市新吴区)数据局
股东信息 33
持股比例
16.7244%
股东类型
企业法人
认缴出资额
7734.5万元
实缴出资额
-
持股比例
11.0327%
股东类型
内资合伙企业
认缴出资额
5102.25万元
实缴出资额
-
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主要人员 14
任盈
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职位
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监事
单昊
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职位
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监事
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对外投资 12
法定代表人
华显刚
注册资本
4531.5789万元人民币
投资数额
177.907
投资比例
3.9259%
成立日期
2018-08-13
经营状态
在营(开业)企业
法定代表人
蒋振雷
注册资本
2000万元人民币
投资数额
200.0万元
投资比例
10%
成立日期
2017-03-24
经营状态
注销
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开庭公告 2
招投标 65
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商标信息 11
图形
商标已注册
注册号:45252563
申请日期:2020-04-08
国际分类:41-教育娱乐
SYNAPS
商标无效
注册号:45272517
申请日期:2020-04-08
国际分类:41-教育娱乐
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专利信息 1531
一种基于SOC通用测试平台的NandFlash测试方法
发明授权
法律状态:
申请日期:2021-12-15
公布日期:2025-06-27
申请公布号:CN114220472B
两种光芯片的耦合封装结构
发明公布
法律状态:
申请日期:2025-03-31
公布日期:2025-06-13
申请公布号:CN120143359A
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