简历
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
更新时间：2024-09-10
存续
简介：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,2012年09月29日成立，经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；信息系统集成服务；集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术进出口；货物进出口；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
叶甜春
注册资本
46246.82万人民币
成立日期
2012-09-29
13584543666
联系方式21
工商信息
法定代表人
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叶甜春
成立日期
2012-09-29
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
46246.820000万人民币
实缴资本
34692.320000万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
222人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
913202130551581209
工商注册号
320213000177901
组织机构代码
055158120
曾用名
-
所属行业
研究和试验发展
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；信息系统集成服务；集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术进出口；货物进出口；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
营业期限
2012-09-29 至 无固定期限
核准日期
2024-08-19
登记机关
无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）行政审批局
股东信息 31
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主要人员 14
任
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职位
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监事
单
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职位
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监事
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对外投资 12
法定代表人
华显刚
注册资本
4531.5789万元人民币
投资数额
177.907
投资比例
0.04075
成立日期
2018-08-13
经营状态
在营（开业）企业
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招投标 47
浙江大学芯片BGA封装加工中标公告
发布日期： 2024-09-04
省份地区： 浙江
公告类型： 招标结果
之江实验室晶上系统第二次晶圆级集成封装服务项目合同解除协议
发布日期： 2024-08-13
省份地区： 浙江
公告类型： -
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商标信息 11
商标无效
注册号：45272517
申请日期：2020-04-08
国际分类：41-教育娱乐
商标已注册
注册号：45252563
申请日期：2020-04-08
国际分类：41-教育娱乐
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专利信息 1482
一种构造多芯片封装结构的方法及多芯片封装结构
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-05-31
公布日期：2024-09-06
申请公布号：CN118613062A
一种芯片和被动元器件混合堆叠结构及其形成方法
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-05-31
公布日期：2024-09-06
申请公布号：CN118610099A
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