广东风华芯电科技股份有限公司
更新时间:2026-01-21
存续
简介:广东风华芯电科技股份有限公司,2000年10月20日成立,经营范围包括生产:电子元器件、集成电路产品及其配件;销售:电子产品及通讯设备,电子元器件、集成电路产品及其配套件;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产所需原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务(国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品除外)(按[2001]粤外经贸发登字第066号文经营);自有物业出租。
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法定代表人
郭豪杰
简历
注册资本
20000万人民币
成立日期
2000-10-20
020-8207****
联系方式9
工商信息
法定代表人
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下载简历
郭豪杰
成立日期
2000-10-20
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
20000.000000万人民币
实缴资本
20000.000000万人民币
企业类型
股份有限公司(非上市、国有控股)
参保人数
330人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91440000725451562J
工商注册号
440000000049466
组织机构代码
725451562
曾用名
广东省粤晶高科股份有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
生产:电子元器件、集成电路产品及其配件;销售:电子产品及通讯设备,电子元器件、集成电路产品及其配套件;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产所需原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务(国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品除外)(按[2001]粤外经贸发登字第066号文经营);自有物业出租。
企业地址
广州市萝岗区科学城南翔二路10号
营业期限
2000-10-20 至 无固定期限
核准日期
2025-06-05
登记机关
广州市市场监督管理局
股东信息 13
广东风华高新科技股份有限公司
持股比例
98.5226%
股东类型
企业法人
认缴出资额
19704.53万元
实缴出资额
-
广州风华创业投资有限公司
持股比例
1.3737%
股东类型
企业法人
认缴出资额
274.75万元
实缴出资额
-
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主要人员 5
王
王登超
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职位
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董事
祝
祝平
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职位
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董事
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对外投资 1
肇庆风华新谷微电子有限公司
股权结构
法定代表人
胥小平
注册资本
2000万元人民币
投资数额
2000万元
投资比例
100%
成立日期
2001-06-11
经营状态
注销企业
开庭公告 22
房屋租赁合同纠纷
案号:
(2025)粤0112民初11879号
开庭日期:
2025-07-10
公诉人/原告:
广东风华芯电科技股份有限公司
被告人/被告:
广州天阔生物医药科技有限公司
房屋租赁合同纠纷
案号:
(2025)粤0112民初9863号
开庭日期:
2025-04-10
公诉人/原告:
广州天阔生物医药科技有限公司
被告人/被告:
广东风华芯电科技股份有限公司
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裁判文书 34
广东风华芯电科技股份有限公司、深圳市迪芯腾思科技有限公司等承揽合同纠纷恢复执行执行裁定书
案号:
(2022)粤0112执恢245号
发布日期:
2022-09-28
案件身份:
申请执行人:
{ "name": "广东风华芯电科技股份有限公司", "digest": "44c0d6bbdb1ea8fa344bb1b57d85ee54" }
被申请人:
{ "name": "赖柱信", "digest": "" }
被执行人:
{ "name": "深圳市迪芯腾思科技有限公司", "digest": "50f95ac0eb6af9a1dab4e0ad68303313" }
执行法院:
广东省广州市黄埔区人民法院
广东风华芯电科技股份有限公司、无锡芯硅科技有限公司承揽合同纠纷首次执行执行裁定书
案号:
(2021)粤0112执9672号之一
发布日期:
2021-12-17
案件身份:
申请执行人:
{ "name": "广东风华芯电科技股份有限公司", "digest": "44c0d6bbdb1ea8fa344bb1b57d85ee54" }
被执行人:
{ "name": "无锡芯硅科技有限公司", "digest": "c6a8d1cd81db3834aeadc53041345601" }
执行法院:
广东省广州市黄埔区人民法院
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商标信息 4
YUEJING
商标已注册
注册号:4759850
申请日期:2005-07-05
国际分类:09-科学仪器
粤晶
商标已注册
注册号:1982613
申请日期:2001-10-08
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 49
一种功率半导体的封装结构及封装方法
发明公布
法律状态:
申请日期:2025-09-08
公布日期:2025-10-10
申请公布号:CN120767266A
一种光电芯片堆叠封装及其制备方法、阵列制备方法
发明公布
法律状态:
申请日期:2025-08-12
公布日期:2025-10-03
申请公布号:CN120751804A
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