简历
译品芯
苏州译品芯半导体有限公司
更新时间：2025-05-04
存续
简介：苏州译品芯半导体有限公司,2018年03月26日成立，经营范围包括研发、销售：半导体材料；研发、销售、生产：电子产品、电子元器件、自动化设备及配件（禁止设置金属蚀刻、喷漆、钝化、电镀工艺；禁止生产废水排放磷、氮污染物；禁止从事放射性、高毒、高危粉尘）；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
殷泽华
注册资本
2300万人民币
成立日期
2018-03-26
18136183677
联系方式3
工商信息
法定代表人
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殷泽华
成立日期
2018-03-26
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
2300.000000万人民币
实缴资本
2300.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
34人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320507MA1W92TM7K
工商注册号
320507000389631
组织机构代码
MA1W92TM7
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
研发、销售：半导体材料；研发、销售、生产：电子产品、电子元器件、自动化设备及配件（禁止设置金属蚀刻、喷漆、钝化、电镀工艺；禁止生产废水排放磷、氮污染物；禁止从事放射性、高毒、高危粉尘）；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
营业期限
2018-03-26 至 无固定期限
核准日期
2021-07-19
登记机关
苏州市相城区行政审批局
股东信息 1
主要人员 2
殷
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职位
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执行董事兼总经理
殷
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监事
招投标 1
苏州译品芯半导体有限公司集成电路晶圆加工智能化生产线技术改造项目（第一阶段）竣工验收情况公示
发布日期： 2023-07-31
省份地区： 江苏
公告类型： 招标结果
专利信息 57
一种半导体生产用干燥装置
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2023-12-10
公布日期：2024-11-15
申请公布号：CN222012502U
一种用于晶圆加工的固定工装
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2023-12-18
公布日期：2024-11-12
申请公布号：CN221994443U
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