广州慧智微电子股份有限公司
更新时间:2024-11-25
存续
简介:广州慧智微电子股份有限公司,2011年11月11日成立,经营范围包括集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;进出口代理;
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法定代表人
李阳
简历
注册资本
45991.25万人民币
成立日期
2011-11-11
13609793449
联系方式13
工商信息
法定代表人
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李阳
成立日期
2011-11-11
登记状态
在营(开业)企业
注册资本
45991.254800万人民币
实缴资本
8512.517600万人民币
企业类型
股份有限公司(外商投资、上市)
参保人数
111人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
914401165856775774
工商注册号
440108000049770
组织机构代码
585677577
曾用名
广州慧智微电子有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;进出口代理;
企业地址
广州市高新技术产业开发区科学城科学大道182号创新大厦C2第三层307单元
营业期限
2011-11-11 至 2061-11-10
核准日期
2024-09-25
登记机关
广州市市场监督管理局
股东信息 50
李阳
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持股比例
9.4509%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
814.53万元
实缴出资额
790.4
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
持股比例
7.5501%
股东类型
法人股东
认缴出资额
650.71万元
实缴出资额
650.71
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主要人员 9
张
张丹
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职位
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监事
朱
朱晓磊
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职位
下载简历
董事
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对外投资 3
尚睿微电子(上海)有限公司
股权结构
法定代表人
李阳
注册资本
17000万元人民币
投资数额
17000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2012-02-28
经营状态
存续(在营、开业、在册)
深圳市汇芯通信技术有限公司
股权结构
法定代表人
曾学忠
注册资本
20333万元人民币
投资数额
-
投资比例
-
成立日期
2019-03-29
经营状态
存续(在营、开业、在册)
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开庭公告 6
侵害计算机软件著作权纠纷
案号:
(2023)粤73知民初2740号
开庭日期:
2024-05-06
公诉人/原告:
长沙米拓信息技术有限公司
被告人/被告:
广州慧智微电子股份有限公司
因恶意提起知识产权诉讼损害责任纠纷
案号:
(2020)粤73知民初1634号
开庭日期:
2020-12-29
公诉人/原告:
广州慧智微电子有限公司
被告人/被告:
-
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裁判文书 8
深圳飞骧科技有限公司、广州慧智微电子有限公司因恶意提起知识产权诉讼损害责任纠纷二审民事裁定书
案号:
(2020)最高法知民辖终306号
发布日期:
2021-02-26
案件身份:
上诉人(原审被告):
{ "name": "深圳飞骧科技有限公司", "digest": "612a59b94d109b6a2d27faf1718dd047" }
被上诉人(原审原告):
{ "name": "广州慧智微电子有限公司", "digest": "46fa28b5e0b81a49889817898217a02b" }
执行法院:
中华人民共和国最高人民法院
深圳飞骧科技有限公司与广州慧智微电子有限公司侵害发明专利权纠纷一案民事一审裁定书
案号:
(2019)粤73知民初645号之一
发布日期:
2020-12-20
案件身份:
原告:
{ "name": "深圳飞骧科技有限公司", "digest": "612a59b94d109b6a2d27faf1718dd047" }
被告:
{ "name": "广州慧智微电子有限公司", "digest": "46fa28b5e0b81a49889817898217a02b" }
执行法院:
广州知识产权法院
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招投标 8
高集成度L-PAMiD5G射频模组项目
发布日期:
2024-07-03
省份地区:
广东
公告类型:
-
多频多模可重构射频前端芯片四化升级改造项目
发布日期:
2024-04-17
省份地区:
广东
公告类型:
-
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商标信息 34
慧智微
等待实质审查
注册号:76988987
申请日期:2024-02-27
国际分类:09-科学仪器
慧智微
等待实质审查
注册号:76988994
申请日期:2024-02-27
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 245
开关电路
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-10-18
公布日期:2024-11-22
申请公布号:CN119010864A
一种基板器件和半导体封装件
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-08-07
公布日期:2024-11-01
申请公布号:CN118888540A
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