简历
德淮半导体有限公司
更新时间：2023-12-04
注销
简介：德淮半导体有限公司,2016年01月19日成立，经营范围包括高科技半导体芯片的研发、设计、测试、生产、销售，半导体元器件的研发、设计、测试、生产、销售，技术管理咨询和技术咨询服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
夏绍曾
注册资本
604333.33万人民币
成立日期
2016-01-19
0517-89908500
联系方式7
工商信息
法定代表人
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夏绍曾
成立日期
2016-01-19
登记状态
注销
注册资本
604333.333300万人民币
实缴资本
408232.846700万人民币
企业类型
有限责任公司(台港澳与境内合资)
参保人数
165人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320804MA1MEJF7X7
工商注册号
320804000164132
组织机构代码
MA1MEJF7X
曾用名
淮安德科码半导体有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
高科技半导体芯片的研发、设计、测试、生产、销售，半导体元器件的研发、设计、测试、生产、销售，技术管理咨询和技术咨询服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
淮安市淮阴区长江东路599号
营业期限
2016-01-19 至 2046-01-18
核准日期
2021-09-15
登记机关
淮安市市场监督管理局
股东信息 8
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主要人员 8
华
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职位
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监事
董
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职位
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董事
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对外投资 1
开庭公告 103
对外追收债权纠纷
案号： （2023）苏0804民初8747号
开庭日期： 2024-02-27
公诉人/原告： 德淮半导体有限公司
被告人/被告： 上海电子工程设计研究院有限公司
对外追收债权纠纷
案号： （2023）苏0804民初8747号
开庭日期： 2023-11-23
公诉人/原告： 德淮半导体有限公司
被告人/被告： 上海电子工程设计研究院有限公司
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裁判文书 95
张**、德淮半导体有限公司破产债权确认纠纷民事一审民事裁定书
案号： （2021）苏0804民初5342号
发布日期： 2021-11-22
案件身份：
原告:
{
"name": "张方舒",
"digest": ""
}
被告:
{
"name": "德淮半导体有限公司",
"digest": "4d135f2fa1e2c6bdeaf0d227f4d16de8"
}
执行法院： 江苏省淮安市淮阴区人民法院
江苏江南电力有限公司、中铁二十五局集团第五工程有限公司等建设工程施工合同纠纷民事一审民事裁定书
案号： （2020）苏0804民初4795号之四
发布日期： 2021-11-04
案件身份：
原告:
{
"name": "江苏江南电力有限公司",
"digest": "a9575f4dabc2d6858c6b7f28164200ce"
}
被告:
{
"name": "德淮半导体有限公司",
"digest": "4d135f2fa1e2c6bdeaf0d227f4d16de8"
}
执行法院： 江苏省淮安市淮阴区人民法院
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招投标 61
舞钢市返乡创业平台建设项目（EPC模式）中标候选人公示
发布日期： 2022-09-22
省份地区： 河南
公告类型： 招标结果
即墨综合保税区企业孵化中心项目设计施工总承包预中标公示
发布日期： 2022-05-12
省份地区： 山东
公告类型： 招标结果
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商标信息 48
HIDM
商标已注册
注册号：40850315
申请日期：2019-09-05
国际分类：09-科学仪器
HIDM
商标已注册
注册号：40854556
申请日期：2019-09-05
国际分类：09-科学仪器
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专利信息 1434
一种改进光刻胶粘结性的结构及其方法
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2019-05-27
公布日期：2022-06-28
申请公布号：CN110161809B
一种用于提供半导体器件的平坦表面的方法
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2019-05-21
公布日期：2022-05-17
申请公布号：CN110112066B
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