芯得铭科技(深圳)有限公司

更新时间:2026-02-23
存续
简介:芯得铭科技(深圳)有限公司,2023年05月18日成立,经营范围包括一般经营项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电子专用设备制造;电子测量仪器制造;仪器仪表制造;光学仪器制造;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用设备销售;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;国内贸易代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可经营项目:技术进出口;货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
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法定代表人
刘伟平
简历
注册资本
485.09万人民币
成立日期
2023-05-18
134****7257
联系方式6
工商信息
法定代表人
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刘伟平
成立日期
2023-05-18
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
485.094500万人民币
实缴资本
412.500000万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
19人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91440300MA5HWCA02T
工商注册号
440300219464717
组织机构代码
MA5HWCA02
曾用名
-
所属行业
批发业
经营范围
一般经营项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电子专用设备制造;电子测量仪器制造;仪器仪表制造;光学仪器制造;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用设备销售;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;国内贸易代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可经营项目:技术进出口;货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
企业地址
深圳市宝安区福海街道展城社区蚝业路59号2栋厂房702
营业期限
2023-05-18 至 无固定期限
核准日期
2025-12-04
登记机关
深圳市市场监督管理局
股东信息 6
持股比例
37.1062%
股东类型
合伙企业
认缴出资额
180万元
实缴出资额
-
持股比例
30.9218%
股东类型
内资合伙企业
认缴出资额
150万元
实缴出资额
-
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主要人员 2
刘伟平
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职位
下载简历
经理,董事
李剑辉
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职位
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监事
对外投资 3
法定代表人
WENYUANQIANG
注册资本
100万元人民币
投资数额
100万元
投资比例
100%
成立日期
2025-03-06
经营状态
存续(在营、开业、在册)
法定代表人
WEN YUANQIANG
注册资本
200万元人民币
投资数额
200万人民币
投资比例
100%
成立日期
2025-05-23
经营状态
存续(在营、开业、在册)
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商标信息 12
XBOND
商标已注册
注册号:84325401
申请日期:2025-03-27
国际分类:09-科学仪器
DEEPBOND
商标已注册
注册号:84331222
申请日期:2025-03-27
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 28
一种单驱多动的省力型放线导向装置
发明公布
法律状态:
申请日期:2025-08-15
公布日期:2025-11-07
申请公布号:CN120903323A
一种双工位全自动键合系统及方法
发明公布
法律状态:
申请日期:2025-07-11
公布日期:2025-10-28
申请公布号:CN120854373A
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