深圳市华尚半导体科技有限公司

更新时间:2025-12-15
存续
简介:深圳市华尚半导体科技有限公司,2011年04月15日成立,经营范围包括一般经营项目是:半导体封装设备、LED封装设备、太阳能设备、自动化电子生产设备的技术开发、销售及上门维修;半导体封装材料、LED封装材料的销售;国内贸易,货物及技术进出口。,许可经营项目是:半导体封装设备、LED封装设备、太阳能设备、自动化电子生产设备、半导体封装材料、LED封装材料的生产。
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法定代表人
李振江
简历
注册资本
1000万人民币
成立日期
2011-04-15
0755-2736****
联系方式7
工商信息
法定代表人
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李振江
成立日期
2011-04-15
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
1000.000000万人民币
实缴资本
200万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
9人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
914403005731449929
工商注册号
440306105326363
组织机构代码
573144992
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般经营项目是:半导体封装设备、LED封装设备、太阳能设备、自动化电子生产设备的技术开发、销售及上门维修;半导体封装材料、LED封装材料的销售;国内贸易,货物及技术进出口。,许可经营项目是:半导体封装设备、LED封装设备、太阳能设备、自动化电子生产设备、半导体封装材料、LED封装材料的生产。
企业地址
深圳市宝安区航城街道鹤洲社区鹤洲南片工业区2-3号阳光工业园A1栋二层
营业期限
2011-04-15 至 无固定期限
核准日期
2020-08-10
登记机关
深圳市市场监督管理局
股东信息 2
李振江
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持股比例
80%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
800万元
实缴出资额
-
申淑燕
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持股比例
20%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
200万元
实缴出资额
-
主要人员 2
曹春红
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职位
下载简历
监事
李振江
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职位
下载简历
总经理,执行董事
开庭公告 2
裁判文书 11
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专利信息 3
一种新型换能器
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2023-04-24
公布日期:2023-10-13
申请公布号:CN219818370U
焊线方法、焊线机构及焊线设备
发明公布
法律状态:实质审查
申请日期:2023-05-06
公布日期:2023-09-15
申请公布号:CN116748659A
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