光子封装
苏州光子封装测试技术有限公司
更新时间:2026-05-10
存续
简介:苏州光子封装测试技术有限公司,2023年09月21日成立,经营范围包括一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;光电子器件制造;光电子器件销售;电子元器件零售;集成电路芯片及产品制造;软件开发;集成电路制造;集成电路芯片及产品销售;企业管理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
王卫洁
简历
注册资本
1000万人民币
成立日期
2023-09-21
0512-6690****
联系方式4
工商信息
法定代表人
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王卫洁
成立日期
2023-09-21
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
1000.000000万人民币
实缴资本
1000.000000万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
1人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320505MACXPYFB3Y
工商注册号
320512000894906
组织机构代码
MACXPYFB3
曾用名
-
所属行业
研究和试验发展
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;光电子器件制造;光电子器件销售;电子元器件零售;集成电路芯片及产品制造;软件开发;集成电路制造;集成电路芯片及产品销售;企业管理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
苏州高新区向街8号
营业期限
2023-09-21 至 无固定期限
核准日期
2025-02-20
登记机关
苏州高新区(虎丘区)数据局
股东信息 3
苏
苏州枫桥光电科技有限公司
持股比例
60%
股东类型
企业法人
认缴出资额
600万元
实缴出资额
-
苏
苏州光子产业发展有限公司
持股比例
20%
股东类型
企业法人
认缴出资额
200万元
实缴出资额
-
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主要人员 5
俞
俞扬
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职位
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董事
李
李侠
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职位
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董事长
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