简历
金封科技
广州金封科技有限公司
更新时间：2025-06-01
存续
简介：广州金封科技有限公司,2022年11月14日成立，经营范围包括集成电路芯片及产品销售;电子专用材料销售;集成电路制造;其他电子器件制造;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件制造;电子（气）物理设备及其他电子设备制造;光电子器件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;电子专用设备制造;半导体分立器件制造;通讯设备销售;半导体分立器件销售;集成电路设计;汽车零部件研发;汽车零配件零售;汽车装饰用品制造;汽车零部件及配件制造;五金产品制造;五金产品研发;五金产品零售;机械电气设备制造;移动通信设备销售;通信设备销售;通信设备制造;日用品销售;
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法定代表人
杨杰仕
注册资本
30万人民币
成立日期
2022-11-14
13570422900
联系方式1
工商信息
法定代表人
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杨杰仕
成立日期
2022-11-14
登记状态
在营（开业）企业
注册资本
30.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
16人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91440111MAC45UYN67
工商注册号
440111006148288
组织机构代码
MAC45UYN6
曾用名
广州市金封科技有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
集成电路芯片及产品销售;电子专用材料销售;集成电路制造;其他电子器件制造;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件制造;电子（气）物理设备及其他电子设备制造;光电子器件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;电子专用设备制造;半导体分立器件制造;通讯设备销售;半导体分立器件销售;集成电路设计;汽车零部件研发;汽车零配件零售;汽车装饰用品制造;汽车零部件及配件制造;五金产品制造;五金产品研发;五金产品零售;机械电气设备制造;移动通信设备销售;通信设备销售;通信设备制造;日用品销售;
企业地址
广州市白云区江高镇镇中北路33号1栋302房
营业期限
2022-11-14 至 无固定期限
核准日期
2023-02-24
登记机关
广州市白云区市场监督管理局
股东信息 2
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持股比例
75%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
22.5万元
实缴出资额
-
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持股比例
25%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
7.5万元
实缴出资额
-
主要人员 2
杨
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职位
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执行董事,经理
陈
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职位
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监事
对外投资 1
商标信息 1
DIOY
商标无效
注册号：73994518
申请日期：2023-09-11
国际分类：09-科学仪器
