简历
掌御
上海掌御半导体有限公司
更新时间：2025-04-04
注销
简介：上海掌御半导体有限公司,2019年03月19日成立，经营范围包括从事半导体科技、计算机科技、物联网技术、新能源、农业技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，计算机软件开发，计算机网络工程，计算机系统集成，计算机服务，集成电路芯片设计及服务，计算机、软件及辅助设备的销售，从事货物及技术进出口业务。
【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
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法定代表人
胡亦知
注册资本
1000万人民币
成立日期
2019-03-19
18601788247
联系方式4
工商信息
法定代表人
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胡亦知
成立日期
2019-03-19
登记状态
注销
注册资本
1000.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
0人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310115MA1HAJ7U01
工商注册号
310115003833875
组织机构代码
MA1HAJ7U0
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
从事半导体科技、计算机科技、物联网技术、新能源、农业技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，计算机软件开发，计算机网络工程，计算机系统集成，计算机服务，集成电路芯片设计及服务，计算机、软件及辅助设备的销售，从事货物及技术进出口业务。
【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
企业地址
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
营业期限
2019-03-19 至 2049-03-18
核准日期
2024-08-28
登记机关
自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局
股东信息 1
主要人员 3
张
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财务负责人
李
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监事
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