成都保通半导体有限公司

更新时间:2024-07-02
注销
简介:成都保通半导体有限公司,2018年06月21日成立,经营范围包括半导体集成电路、分立器件研发、生产、经营、检测及相关服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
更多
法定代表人
张春雨
简历
注册资本
100万人民币
成立日期
2018-06-21
-
联系方式1
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
张春雨
成立日期
2018-06-21
登记状态
注销
注册资本
100.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
-
所属地区
四川省
人员规模
-
统一社会信用代码
91510122MA6CH7UB1F
工商注册号
510122000316934
组织机构代码
MA6CH7UB1
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
半导体集成电路、分立器件研发、生产、经营、检测及相关服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
企业地址
中国(四川)自由贸易试验区成都市双流区西南航空港经济开发区公兴街道双兴大道1号
营业期限
2018-06-21 至 3999-01-01
核准日期
2019-01-02
登记机关
成都市双流区市场和质量监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
100万元
实缴出资额
-
主要人员 2
张春雨
查看他所有的企业
职位
下载简历
执行董事兼总经理
江才纯
查看他所有的企业
职位
下载简历
监事