川盈半导体科技(苏州)有限公司

更新时间:2026-03-30
存续
简介:川盈半导体科技(苏州)有限公司,2024年04月08日成立,经营范围包括一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;工程和技术研究和试验发展;工业控制计算机及系统销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子专用材料销售;电子专用材料制造;集成电路芯片及产品制造;工业自动控制系统装置销售;电力电子元器件制造;货物进出口;科技推广和应用服务;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
夏俊东
简历
注册资本
500万人民币
成立日期
2024-04-08
-
联系方式0
工商信息
法定代表人
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夏俊东
成立日期
2024-04-08
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
500.000000万人民币
实缴资本
80.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
23人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320506MADH3DYF7L
工商注册号
320506001570054
组织机构代码
MADH3DYF7
曾用名
-
所属行业
专用设备制造业
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;工程和技术研究和试验发展;工业控制计算机及系统销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子专用材料销售;电子专用材料制造;集成电路芯片及产品制造;工业自动控制系统装置销售;电力电子元器件制造;货物进出口;科技推广和应用服务;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
江苏省苏州市吴中区甪直镇张庆街1号17幢202-1室
营业期限
2024-04-08 至 无固定期限
核准日期
2024-04-12
登记机关
苏州市吴中区行政审批局
股东信息 3
持股比例
41.5%
股东类型
内资合伙企业
认缴出资额
207.5万元
实缴出资额
-
夏俊东
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持股比例
35%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
175万元
实缴出资额
-
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主要人员 3
夏俊东
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职位
下载简历
执行董事
康雷雷
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职位
下载简历
监事
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商标信息 3
图形
商标申请中
注册号:88235595
申请日期:2025-10-27
国际分类:07-机械设备
图形
商标无效
注册号:79643256
申请日期:2024-07-05
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 3
用于化学机械抛光的承载头及化学机械抛光设备
发明公布
法律状态:
申请日期:2025-08-01
公布日期:2025-10-28
申请公布号:CN120839661A
一种晶片检测装置
发明公布
法律状态:
申请日期:2025-07-17
公布日期:2025-09-12
申请公布号:CN120628993A
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