深圳群崴半导体材料有限公司

更新时间:2026-01-16
存续
简介:深圳群崴半导体材料有限公司,2016年11月30日成立,经营范围包括一般经营项目:机电设备的开发、销售;焊锡材料的开发、销售;LED应用产品的开发、销售;连接器的开发、销售;音箱、电子元器件芯片开发;计算机软件开发;国内贸易,货物及技术进出口;有色金属合金销售;金银制品销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可经营项目:有色金属合金制造;机电设备的生产;焊锡材料的生产;LED应用产品的生产;连接器的生产;有色金属压延加工。
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法定代表人
于瑞善
简历
注册资本
1000万人民币
成立日期
2016-11-30
133****5999
联系方式5
工商信息
法定代表人
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于瑞善
成立日期
2016-11-30
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
1000.000000万人民币
实缴资本
1000.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(法人独资)
参保人数
8人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91440300MA5DPYLP5M
工商注册号
440306118169552
组织机构代码
MA5DPYLP5
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般经营项目:机电设备的开发、销售;焊锡材料的开发、销售;LED应用产品的开发、销售;连接器的开发、销售;音箱、电子元器件芯片开发;计算机软件开发;国内贸易,货物及技术进出口;有色金属合金销售;金银制品销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可经营项目:有色金属合金制造;机电设备的生产;焊锡材料的生产;LED应用产品的生产;连接器的生产;有色金属压延加工。
企业地址
深圳市宝安区松岗街道潭头社区第四工业区82号凡盛创意园505
营业期限
2016-11-30 至 无固定期限
核准日期
2025-08-12
登记机关
深圳市市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
1000万元
实缴出资额
-
主要人员 2
于瑞善
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职位
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经理,董事
王华
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职位
下载简历
监事
专利信息 5
一种能显著减低电子器件软错误的低α锡膏及其制备方法
发明公布
法律状态:实质审查
申请日期:2023-02-24
公布日期:2023-08-22
申请公布号:CN116618883A
一种助焊膏及其可实现低温焊接高温服役的焊锡膏
发明公布
法律状态:
申请日期:2023-02-24
公布日期:2023-04-18
申请公布号:CN115971725A
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