简历
芯朴科技（上海）有限公司
更新时间：2025-04-27
存续
简介：芯朴科技（上海）有限公司,2018年11月13日成立，经营范围包括电子科技、计算机科技、软件技术领域内的技术开发、自有技术转让，并提供相关的技术咨询和技术服务，集成电路的研发，计算机软件（音像制品、电子出版物除外）的设计、开发、制作，销售自产产品，计算机硬件的设计、开发，计算机系统集成，芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），提供相关配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
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法定代表人
顾建忠
注册资本
2286.41万人民币
成立日期
2018-11-13
17718468380
联系方式9
工商信息
法定代表人
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下载简历
顾建忠
成立日期
2018-11-13
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
2286.411700万人民币
实缴资本
139.012600万人民币
企业类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
参保人数
51人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310115MA1K4873XG
工商注册号
310141400089288
组织机构代码
MA1K4873X
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
电子科技、计算机科技、软件技术领域内的技术开发、自有技术转让，并提供相关的技术咨询和技术服务，集成电路的研发，计算机软件（音像制品、电子出版物除外）的设计、开发、制作，销售自产产品，计算机硬件的设计、开发，计算机系统集成，芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），提供相关配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
企业地址
中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层
营业期限
2018-11-13 至 2038-11-12
核准日期
2025-04-08
登记机关
自由贸易试验区市场监督管理局
股东信息 20
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持股比例
12.7204%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
290.84万元
实缴出资额
-
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主要人员 12
Y
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职位
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总经理,董事长
傅
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职位
下载简历
董事
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对外投资 4
法定代表人
Ying Shi
注册资本
1000万元人民币
投资数额
1000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2023-03-17
经营状态
存续（在营、开业、在册）
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开庭公告 2
服务合同纠纷
案号： （2024）沪0115民初84660号
开庭日期： 2024-10-24
公诉人/原告： 上海得芯企业管理服务中心
被告人/被告： 芯朴科技（上海）有限公司
服务合同纠纷
案号： （2024）沪0115民初84660号
开庭日期： 2024-10-23
公诉人/原告： 上海得芯企业管理服务中心
被告人/被告： 芯朴科技（上海）有限公司
招投标 1
2023年联通数科物联网事业部元器件供应商公开招募项目（第一轮）招募结果公示
发布日期： 2023-04-13
省份地区： 江苏
公告类型： 招标结果
商标信息 8
XINPLETEK
商标已注册
注册号：57029972
申请日期：2021-06-18
国际分类：09-科学仪器
XINPLETEK
商标已注册
注册号：57034719
申请日期：2021-06-18
国际分类：42-网站服务
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专利信息 55
一种变压器输出匹配电路、射频前端模组和无线通信模组
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2024-04-15
公布日期：2025-03-11
申请公布号：CN222602412U
一种功率放大器的温度保护方法及装置
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-11-14
公布日期：2025-03-07
申请公布号：CN119582775A
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