简历
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
更新时间：2024-11-24
存续
简介：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司,2007年06月28日成立，经营范围包括超薄精密线路板的研发、生产（不含电镀、线路板蚀刻，不含列入国家《产业结构调整指导目录》限制及淘汰类的项目）；超薄精密线路板的销售（不含限制项目及专营、专控、专卖商品）；国内贸易（不含专营、专控、专卖商品）；货物及技术进出口（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）；设备租赁。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^
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法定代表人
岳长来
注册资本
17746.5万人民币
成立日期
2007-06-28
13925223513
联系方式20
工商信息
法定代表人
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岳长来
成立日期
2007-06-28
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
17746.500000万人民币
实缴资本
13028.500000万人民币
企业类型
其他股份有限公司(非上市)
参保人数
0人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91440300664173879N
工商注册号
440307103110203
组织机构代码
664173879
曾用名
深圳市和美精艺科技有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
超薄精密线路板的研发、生产（不含电镀、线路板蚀刻，不含列入国家《产业结构调整指导目录》限制及淘汰类的项目）；超薄精密线路板的销售（不含限制项目及专营、专控、专卖商品）；国内贸易（不含专营、专控、专卖商品）；货物及技术进出口（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）；设备租赁。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^
企业地址
深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
营业期限
2007-06-28 至 无固定期限
核准日期
2024-04-19
登记机关
深圳市市场监督管理局龙岗监管局
股东信息 15
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持股比例
27.5928%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
4896.76万元
实缴出资额
-
查看他所有的企业
持股比例
8.9313%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
1585万元
实缴出资额
-
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主要人员 12
何
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职位
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董事
刘
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职位
下载简历
董事
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对外投资 4
法定代表人
何福权
注册资本
15000万元人民币
投资数额
15000万元
投资比例
100%
成立日期
2019-11-04
经营状态
在营（开业）企业
法定代表人
张必燕
注册资本
15000万元人民币
投资数额
15000万元
投资比例
100%
成立日期
2019-10-11
经营状态
在营（开业）企业
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开庭公告 12
买卖合同纠纷
案号： （2021）粤0307民初28316号
开庭日期： 2021-11-16
公诉人/原告： 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
被告人/被告： 李**、 重庆博远创新半导体有限公司
-
案号： （2021）粤0307民初20204号
开庭日期： 2021-08-20
公诉人/原告：
被告人/被告： -
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裁判文书 7
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司、重庆博远创新半导体有限公司等买卖合同纠纷民事一审民事判决书
案号： （2021）粤0307民初28316号
发布日期： 2022-05-13
案件身份：
原告:
{
"name": "深圳和美精艺半导体科技股份有限公司",
"digest": "586949b576b8ab992a50c4d43acb9b0f"
}
被告:
{
"name": "重庆博远创新半导体有限公司",
"digest": "c73f3fc302bfe108e6fbfb887d8dd801"
}
执行法院： 广东省深圳市龙岗区人民法院
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司、意诚半导体有限公司买卖合同纠纷民事一审民事裁定书
案号： （2021）粤0307民初20204号
发布日期： 2021-10-22
案件身份：
原告:
{
"name": "深圳和美精艺半导体科技股份有限公司",
"digest": "586949b576b8ab992a50c4d43acb9b0f"
}
被告:
{
"name": "意诚半导体有限公司",
"digest": "f6156a52296fe6b9b7587e396a0d4f01"
}
执行法院： 广东省深圳市龙岗区人民法院
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招投标 1
深圳市龙岗区投资推广和企业服务中心关于公示2023年龙岗区企业培育专项扶持——企业专业化发展专项扶持项目拟扶持企业名单的通告
发布日期： 2023-03-03
省份地区： 广东
公告类型： -
商标信息 14
图形
商标已注册
注册号：65094880
申请日期：2022-06-06
国际分类：42-网站服务
和美半导体
商标已注册
注册号：65106182
申请日期：2022-06-06
国际分类：42-网站服务
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专利信息 106
封装基板的防焊油墨的制作方法及封装基板
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-08-28
公布日期：2024-10-01
申请公布号：CN118741890A
基于Tenting的超密线路基板及其制作方法
发明公布
法律状态：授权
申请日期：2024-05-27
公布日期：2024-06-25
申请公布号：CN118250896A
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