天联
重庆天联半导体有限公司
更新时间:2024-11-05
存续
简介:重庆天联半导体有限公司,2019年04月17日成立,经营范围包括第二代、第三代半导体磊晶材料研发、生产、销售。
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法定代表人
曾勇
简历
注册资本
10000万
成立日期
2019-04-17
13627610671
联系方式3
工商信息
法定代表人
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曾勇
成立日期
2019-04-17
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
10000.000000万
实缴资本
-
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
0人
所属地区
重庆市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91500117MA60BMTM2K
工商注册号
500382011624109
组织机构代码
MA60BMTM2
曾用名
-
所属行业
专用设备制造业
经营范围
第二代、第三代半导体磊晶材料研发、生产、销售。
企业地址
重庆市合川区工业园区核心区花园路2808号5幢
营业期限
2019-04-17 至 无固定期限
核准日期
2019-04-17
登记机关
重庆市合川区市场监督管理局
股东信息 1
重庆天联科技产业发展有限公司
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
10000万元
实缴出资额
-
主要人员 2
曾
曾勇
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职位
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执行董事兼总经理
郎
郎进
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职位
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监事