佛山市佛大华康科技有限公司

更新时间:2026-05-12
存续
简介:佛山市佛大华康科技有限公司,2005年03月07日成立,经营范围包括一般项目:工程和技术研究和试验发展;软件开发;人工智能应用软件开发;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备批发;信息系统集成服务;工业互联网数据服务;变压器、整流器和电感器制造;智能仪器仪表制造;微特电机及组件制造;工业自动控制系统装置制造;智能控制系统集成;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;电子元器件制造;电子元器件批发;电力电子元器件制造;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;新材料技术研发;电子专用材料制造;电子专用材料研发;特种陶瓷制品制造;合成材料销售;合成材料制造(不含危险化学品);密封件制造;工程塑料及合成树脂制造;非金属矿物制品制造;金属链条及其他金属制品制造;金属制品研发;金属制品销售;增材制造;增材制造装备制造;烘炉、熔炉及电炉制造;数控机床制造;智能机器人的研发;工业机器人制造;机械设备研发;智能无人飞行器制造;配电开关控制设备制造;模具制造;气体压缩机械制造;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
更多
法定代表人
刘荣富
简历
注册资本
6000万人民币
成立日期
2005-03-07
0757-8273****
联系方式11
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
刘荣富
成立日期
2005-03-07
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
6000.000000万人民币
实缴资本
688.400000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
12人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91440605771875294A
工商注册号
440602000179633
组织机构代码
771875294
曾用名
佛山市佛大华康自动化设备有限公司
所属行业
-
经营范围
一般项目:工程和技术研究和试验发展;软件开发;人工智能应用软件开发;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备批发;信息系统集成服务;工业互联网数据服务;变压器、整流器和电感器制造;智能仪器仪表制造;微特电机及组件制造;工业自动控制系统装置制造;智能控制系统集成;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;电子元器件制造;电子元器件批发;电力电子元器件制造;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;新材料技术研发;电子专用材料制造;电子专用材料研发;特种陶瓷制品制造;合成材料销售;合成材料制造(不含危险化学品);密封件制造;工程塑料及合成树脂制造;非金属矿物制品制造;金属链条及其他金属制品制造;金属制品研发;金属制品销售;增材制造;增材制造装备制造;烘炉、熔炉及电炉制造;数控机床制造;智能机器人的研发;工业机器人制造;机械设备研发;智能无人飞行器制造;配电开关控制设备制造;模具制造;气体压缩机械制造;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
佛山市南海区桂城街道简平路1号天安南海数码新城4栋1305室之二(住所申报,一照多址)
营业期限
2005-03-07 至 无固定期限
核准日期
2025-03-07
登记机关
佛山市南海区市场监督管理局
股东信息 3
刘荣富
查看他所有的企业
持股比例
50%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
3000万元
实缴出资额
-
卢金玲
查看他所有的企业
持股比例
44%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
2640万元
实缴出资额
-
打开小程序,查看全部股东信息
主要人员 2
刘荣富
查看他所有的企业
职位
下载简历
其他人员
卢金玲
查看他所有的企业
职位
下载简历
监事,财务负责人
对外投资 2
法定代表人
刘荣富
注册资本
6100万元人民币
投资数额
200
投资比例
3.2787%
成立日期
2013-07-09
经营状态
在营(开业)企业
梅州长沐智能科技有限公司
股权结构
法定代表人
邱木长
注册资本
1000万元人民币
投资数额
510.0万元
投资比例
51%
成立日期
2024-05-30
经营状态
存续(在营、开业、在册)
开庭公告 3
打开小程序,查看全部开庭公告
裁判文书 3
打开小程序,查看全部裁判文书
商标信息 62
润以风雨
商标已注册
注册号:55162315
申请日期:2021-04-13
国际分类:09-科学仪器
润以风雨
商标已注册
注册号:55170760
申请日期:2021-04-13
国际分类:07-机械设备
打开小程序,查看全部商标信息
专利信息 85
一种输出量调控装置以及点数机
实用新型
法律状态:
申请日期:2024-10-24
公布日期:2025-09-05
申请公布号:CN223303036U
一种主粒子上料机构及半导体制冷芯片热电模块的制备装置
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2021-01-19
公布日期:2025-03-18
申请公布号:CN112531100B
打开小程序,查看全部专利信息