简历
桓旭
苏州桓旭半导体科技有限公司
更新时间：2025-06-06
存续
简介：苏州桓旭半导体科技有限公司,2020年05月14日成立，经营范围包括一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
赵学灵
注册资本
1200万人民币
成立日期
2020-05-14
13358053332
联系方式4
工商信息
法定代表人
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赵学灵
成立日期
2020-05-14
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
1200.000000万人民币
实缴资本
584.000000万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
13人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320583MA21G77H1X
工商注册号
320583001716686
组织机构代码
MA21G77H1
曾用名
-
所属行业
专用设备制造业
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
昆山市巴城镇石牌东岳路369号3号厂房
营业期限
2020-05-14 至 2070-05-13
核准日期
2024-11-14
登记机关
昆山市数据局
股东信息 3
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主要人员 2
赵
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职位
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监事
赵
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职位
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经理,董事
商标信息 15
图形
商标已注册
注册号：47458242
申请日期：2020-06-22
国际分类：07-机械设备
HUANSUN SEMITECH
商标已注册
注册号：47465568
申请日期：2020-06-22
国际分类：07-机械设备
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专利信息 15
一种超小型DFN芯片力矩保护方法
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-03-04
公布日期：2025-06-06
申请公布号：CN120102278A
一种新型多级Tray盘自动进出结构
实用新型
法律状态：
申请日期：2024-08-19
公布日期：2025-06-03
申请公布号：CN222934691U
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