简历
广州方邦电子股份有限公司
更新时间：2024-09-15
存续
简介：广州方邦电子股份有限公司,2010年12月15日成立，经营范围包括计算机零部件制造;电子元件及组件制造;印制电路板制造;电子工业专用设备制造;电镀设备及装置制造;电线、电缆制造;试验机制造;电磁屏蔽器材的研究、开发、设计;新材料技术推广服务;电磁屏蔽器材的的销售;货物进出口（专营专控商品除外）;技术进出口;商品批发贸易（许可审批类商品除外）;金属表面处理及热处理加工;
更多
法定代表人
苏陟
注册资本
8066.67万人民币
成立日期
2010-12-15
13711280380
联系方式6
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
苏陟
成立日期
2010-12-15
登记状态
在营（开业）企业
注册资本
8066.665600万人民币
实缴资本
6000.000000万人民币
企业类型
其他股份有限公司(上市)
参保人数
233人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
9144010156598377XA
工商注册号
440108000034475
组织机构代码
56598377X
曾用名
广州方邦电子有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
计算机零部件制造;电子元件及组件制造;印制电路板制造;电子工业专用设备制造;电镀设备及装置制造;电线、电缆制造;试验机制造;电磁屏蔽器材的研究、开发、设计;新材料技术推广服务;电磁屏蔽器材的的销售;货物进出口（专营专控商品除外）;技术进出口;商品批发贸易（许可审批类商品除外）;金属表面处理及热处理加工;
企业地址
广州市黄埔区东枝路28号
营业期限
2010-12-15 至 无固定期限
核准日期
2024-04-24
登记机关
广州市市场监督管理局
股东信息 9
查看他所有的企业
持股比例
24.2597%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
1455.58万元
实缴出资额
1455.58
打开小程序，查看全部股东信息
主要人员 12
倪
查看他所有的企业
职位
下载简历
独立董事
叶
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事
打开小程序，查看全部主要人员
对外投资 2
开庭公告 31
证券虚假陈述责任纠纷
案号： （2024）粤01民初1471号
开庭日期： 2024-09-06
公诉人/原告： 吕**
被告人/被告： 广州方邦电子股份有限公司
服务合同纠纷
案号： （2023）粤0112民初17749号
开庭日期： 2023-11-21
公诉人/原告： 广州方邦电子股份有限公司
被告人/被告： 智锐科创（北京）科技发展中心
打开小程序，查看全部开庭公告
裁判文书 16
广州方邦电子股份有限公司、深圳市鑫岸科技有限公司买卖合同纠纷恢复执行执行裁定书
案号： （2022）粤0112执恢82号
发布日期： 2022-06-07
案件身份：
申请执行人:
{
"name": "广州方邦电子股份有限公司",
"digest": "5cfc47740f2928e22fef7031db3a602c"
}
被执行人:
{
"name": "深圳市鑫岸科技有限公司",
"digest": "ddf5b54219733fa509237595c80d04d9"
}
执行法院： 广东省广州市黄埔区人民法院
深圳市程泽贸易有限公司、深圳科诺桥科技股份有限公司等侵害发明专利权纠纷民事管辖上诉管辖裁定书
案号： （2022）最高法知民辖终95号
发布日期： 2022-04-12
案件身份：
上诉人（原审被告）:
{
"name": "深圳市程泽贸易有限公司",
"digest": "1637b5461ee256788c1b928177133401"
}
被上诉人（原审原告）:
{
"name": "深圳科诺桥科技股份有限公司",
"digest": "d1fdb0dc3bea1ff1ee96fa82f48e4860"
}
原审被告:
{
"name": "广州方邦电子股份有限公司",
"digest": "5cfc47740f2928e22fef7031db3a602c"
}
执行法院： 最高人民法院
打开小程序，查看全部裁判文书
招投标 8
开江县万花岭公墓扩建项目施工施工标段中标候选人公示
发布日期： 2023-12-29
省份地区： 四川
公告类型： 招标结果
郑州自来水投资控股有限公司办公家具采购项目中标候选人公示
发布日期： 2023-09-01
省份地区： 河南
公告类型： 招标结果
打开小程序，查看全部招投标
商标信息 36
FBA
驳回复审中
注册号：51123196
申请日期：2020-11-09
国际分类：42-网站服务
FBA
商标已注册
注册号：51109833
申请日期：2020-11-09
国际分类：09-科学仪器
打开小程序，查看全部商标信息
专利信息 506
一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-06-28
公布日期：2024-09-17
申请公布号：CN118660385A
一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-06-24
公布日期：2024-09-13
申请公布号：CN118647133A
打开小程序，查看全部专利信息