金冠电子（福建）有限公司

简介：金冠电子（福建）有限公司,2024年02月01日成立，经营范围包括一般项目：电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件批发；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；信息系统集成服务；智能控制系统集成；新材料技术研发；新材料技术推广服务；以自有资金从事投资活动；非居住房地产租赁；企业管理；食品添加剂销售；食品互联网销售（仅销售预包装食品）；食品销售（仅销售预包装食品）；农副产品销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：食品生产；食品销售；食品互联网销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）（不得在《外商投资准入负面清单》禁止外商投资的领域开展经营活动）