湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司

更新时间:2024-11-20
存续
简介:湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司,2019年06月05日成立,经营范围包括半导体三维集成器件、芯片及相关产品的研究、开发、设计、检验、检测;科技企业的孵化、技术咨询、技术服务、技术转让;知识产权研究及服务;企业管理咨询;半导体三维集成系统解决方案咨询、设计;货物进出口、技术进出口、代理进出口(不含国家禁止或限制进出口的货物或技术)。(涉及许可经营项目,应取得相关部门许可后方可经营)
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法定代表人
刘天建
简历
注册资本
11600万人民币
成立日期
2019-06-05
02759379666
联系方式9
工商信息
法定代表人
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刘天建
成立日期
2019-06-05
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
11600.000000万人民币
实缴资本
11500.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
参保人数
19人
所属地区
湖北省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91420100MA4K49AL4J
工商注册号
420100001253572
组织机构代码
MA4K49AL4
曾用名
湖北三维半导体集成制造创新中心有限责任公司
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
半导体三维集成器件、芯片及相关产品的研究、开发、设计、检验、检测;科技企业的孵化、技术咨询、技术服务、技术转让;知识产权研究及服务;企业管理咨询;半导体三维集成系统解决方案咨询、设计;货物进出口、技术进出口、代理进出口(不含国家禁止或限制进出口的货物或技术)。(涉及许可经营项目,应取得相关部门许可后方可经营)
企业地址
武汉东湖新技术开发区光谷一路227号3号楼6号(自贸区武汉片区)
营业期限
2019-06-05 至 无固定期限
核准日期
2023-10-27
登记机关
武汉东湖新技术开发区市场监督管理局
股东信息 17
持股比例
27.5862%
股东类型
企业法人
认缴出资额
3200万元
实缴出资额
-
持股比例
8.6207%
股东类型
企业法人
认缴出资额
1000万元
实缴出资额
-
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主要人员 9
刘天建
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职位
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经理,董事
刘志农
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职位
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董事
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招投标 42
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商标信息 14
图形
商标已注册
注册号:63932012
申请日期:2022-04-12
国际分类:09-科学仪器
图形
商标已注册
注册号:63933506
申请日期:2022-04-12
国际分类:35-广告销售
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专利信息 71
晶圆的处理方法
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2022-11-04
公布日期:2024-03-22
申请公布号:CN115579282B
一种半导体结构及其制造方法
发明公布
法律状态:实质审查
申请日期:2023-12-05
公布日期:2024-03-05
申请公布号:CN117650122A
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