无锡平倡半导体合伙企业（有限合伙）

更新时间：2025-05-17
存续
简介：无锡平倡半导体合伙企业（有限合伙）,2021年07月27日成立，经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子产品销售；半导体器件专用设备销售；专业设计服务；信息技术咨询服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
更多
法定代表人
KIM HOSICK
简历
注册资本
187.5万人民币
成立日期
2021-07-27
13921283733
联系方式2
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
KIM HOSICK
成立日期
2021-07-27
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
187.500000万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限合伙企业
参保人数
0人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320211MA26MLYC8R
工商注册号
320211500001115
组织机构代码
MA26MLYC8
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子产品销售；半导体器件专用设备销售；专业设计服务；信息技术咨询服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
无锡市滨湖区绣溪路50号1号楼1004-2
营业期限
2021-07-27 至 2056-07-26
核准日期
2024-06-11
登记机关
无锡市滨湖区市场监督管理局
股东信息 2
KIM HOSICK
查看他所有的企业
持股比例
89%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
166.875万元
实缴出资额
-
KIM DONGWOOK
查看他所有的企业
持股比例
11%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
20.625万元
实缴出资额
-
对外投资 1
银芯微（江苏）科技有限公司
股权结构
法定代表人
金泉
注册资本
1048.78万元人民币
投资数额
365.85万元
投资比例
34.8834%
成立日期
2021-08-09
经营状态
存续（在营、开业、在册）