简历
国控
金华市国控半导体产业发展有限公司
更新时间：2024-08-21
存续
简介：金华市国控半导体产业发展有限公司,2019年08月19日成立，经营范围包括半导体、集成电路、智能制造、新材料、人工智能、第五代移动通信（5G）项目投资管理。（凡涉及后置审批项目的，凭相关许可证经营，浙江省后置审批目录详见浙江省人民政府官网）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
吴波
注册资本
100000万人民币
成立日期
2019-08-19
-
联系方式5
工商信息
法定代表人
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吴波
成立日期
2019-08-19
登记状态
存续
注册资本
100000.000000万人民币
实缴资本
55000.000000万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
0人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330703MA2EBPP785
工商注册号
330703000198055
组织机构代码
MA2EBPP78
曾用名
-
所属行业
专用设备制造业
经营范围
半导体、集成电路、智能制造、新材料、人工智能、第五代移动通信（5G）项目投资管理。（凡涉及后置审批项目的，凭相关许可证经营，浙江省后置审批目录详见浙江省人民政府官网）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
浙江省金华市金东区孝顺镇金山大道金山科创园201室（自主申报）
营业期限
2019-08-19 至 9999-09-09
核准日期
2019-08-19
登记机关
金华市金东区市场监督管理局
股东信息 5
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主要人员 3
吴
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职位
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执行董事,经理
朱
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职位
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监事
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对外投资 1
