杭州联芯通半导体有限公司

更新时间:2024-11-24
存续
简介:杭州联芯通半导体有限公司,2020年10月23日成立,经营范围包括一般项目:集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计;专业设计服务;信息系统集成服务;计算机软硬件及外围设备制造;通信设备制造;电子元器件制造;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;电子产品销售;电子元器件批发;电子元器件零售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)。
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法定代表人
李信贤
简历
注册资本
4861.08万人民币
成立日期
2020-10-23
18651824831
联系方式12
工商信息
法定代表人
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李信贤
成立日期
2020-10-23
登记状态
存续
注册资本
4861.082200万人民币
实缴资本
4861.082200万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
参保人数
33人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330100MA2J28EH9D
工商注册号
330155000080810
组织机构代码
MA2J28EH9
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目:集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计;专业设计服务;信息系统集成服务;计算机软硬件及外围设备制造;通信设备制造;电子元器件制造;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;电子产品销售;电子元器件批发;电子元器件零售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)。
企业地址
浙江省杭州市临平区乔司街道三胜街239号701室
营业期限
2020-10-23 至 9999-09-09
核准日期
2023-10-20
登记机关
杭州市临平区市场监督管理局
股东信息 26
持股比例
20.874%
股东类型
其他投资者
认缴出资额
1014.7万元
实缴出资额
1014.7
持股比例
11.3371%
股东类型
其他投资者
认缴出资额
551.1万元
实缴出资额
551.1
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主要人员 8
张苏婉
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职位
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监事会主席
徐凌峰
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职位
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董事
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对外投资 2
法定代表人
李信賢
注册资本
2458万元人民币
投资数额
2458万人民币
投资比例
100%
成立日期
2018-04-17
经营状态
存续
法定代表人
李信贤
注册资本
100万元人民币
投资数额
100万人民币
投资比例
100%
成立日期
2019-01-25
经营状态
存续(在营、开业、在册)
商标信息 2
UNICOMSEMI
商标已注册
注册号:55079782
申请日期:2021-04-09
国际分类:09-科学仪器
VERTEXCOM VCM
商标已注册
注册号:32297574
申请日期:2018-07-17
国际分类:09-科学仪器
专利信息 26
可用于改善电力线通讯的大电流电感的电路
发明公布
法律状态:实质审查
申请日期:2024-01-31
公布日期:2024-06-04
申请公布号:CN118136386A
一种基于相位插值和采样的小数分频锁相环
发明公布
法律状态:实质审查
申请日期:2023-04-26
公布日期:2024-04-05
申请公布号:CN117833912A
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