川旭德(苏州)半导体科技有限公司

更新时间:2025-07-15
存续
简介:川旭德(苏州)半导体科技有限公司,2023年03月24日成立,经营范围包括技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息技术咨询服务;软件外包服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) 一般项目:技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
黄建龙
简历
注册资本
400万人民币
成立日期
2023-03-24
021-50332879
联系方式2
工商信息
法定代表人
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黄建龙
成立日期
2023-03-24
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
400.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
5人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310112MACCA9K14H
工商注册号
310112003159568
组织机构代码
MACCA9K14
曾用名
上海恒技成科技有限公司,川旭德(上海)半导体科技有限公司
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息技术咨询服务;软件外包服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) 一般项目:技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园G4-301-069
营业期限
2023-03-24 至 无固定期限
核准日期
2024-10-21
登记机关
苏州工业园区行政审批局
股东信息 3
持股比例
49.5%
股东类型
内资合伙企业
认缴出资额
198万元
实缴出资额
-
持股比例
35.5%
股东类型
内资合伙企业
认缴出资额
142万元
实缴出资额
-
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主要人员 6
徐旭华
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职位
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董事
李迪宽
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职位
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董事长
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专利信息 3
接插件万向浮动测试装置
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2024-07-11
公布日期:2025-04-18
申请公布号:CN222774264U
一种用于窄道的晶圆盒搬运机器人
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-08-05
公布日期:2024-10-15
申请公布号:CN118770429A
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