杭州友旺科技有限公司

更新时间:2024-11-02
存续
简介:杭州友旺科技有限公司,2006年10月20日成立,经营范围包括研究、开发和生产:半导体元器件(具体产品为发光二极管和集成电路)、光电器件、光源、照明灯、电源电器及配件;销售自产产品并提供相关技术服务。(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
高耿辉
简历
注册资本
4465.58万人民币
成立日期
2006-10-20
13968186949
联系方式6
工商信息
法定代表人
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高耿辉
成立日期
2006-10-20
登记状态
存续
注册资本
4465.580000万人民币
实缴资本
4465.580000万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资企业法人独资)
参保人数
35人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330100793654273W
工商注册号
330100400045685
组织机构代码
793654273
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
研究、开发和生产:半导体元器件(具体产品为发光二极管和集成电路)、光电器件、光源、照明灯、电源电器及配件;销售自产产品并提供相关技术服务。(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
浙江省杭州市滨江区浦沿街道诚业路1号厂房1楼
营业期限
2006-10-20 至 2026-10-19
核准日期
2022-02-22
登记机关
杭州市高新区(滨江)市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
4465.58万元
实缴出资额
3994.88
主要人员 6
张志岩
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职位
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监事
罗华兵
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职位
下载简历
董事兼总经理
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裁判文书 6
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招投标 1
商标信息 1
YW
商标已注册
注册号:11383108
申请日期:2012-08-21
国际分类:11-灯具空调
专利信息 82
芯片封装单元和引线框架
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2020-06-24
公布日期:2021-03-09
申请公布号:CN212676253U
一种用于安全用气的开关装置
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2020-01-08
公布日期:2020-10-27
申请公布号:CN211779286U
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