简历
金川兰新
甘肃金川兰新电子科技有限公司
更新时间：2024-09-25
存续
简介：甘肃金川兰新电子科技有限公司,2022年06月24日成立，经营范围包括一般项目：新材料技术研发；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售；有色金属合金制造；有色金属合金销售；金属丝绳及其制品制造；有色金属压延加工；高性能有色金属及合金材料销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）***
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法定代表人
李少利
注册资本
37000万人民币
成立日期
2022-06-24
13085950860
联系方式4
工商信息
法定代表人
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李少利
成立日期
2022-06-24
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
37000.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
0人
所属地区
甘肃省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91627100MABR60BP98
工商注册号
627100200039838
组织机构代码
MABR60BP9
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目：新材料技术研发；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售；有色金属合金制造；有色金属合金销售；金属丝绳及其制品制造；有色金属压延加工；高性能有色金属及合金材料销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）***
企业地址
甘肃省兰州市兰州新区洮河街1868号
营业期限
2022-06-24 至 无固定期限
核准日期
2023-09-12
登记机关
兰州新区市场监督管理局
股东信息 2
主要人员 7
于
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职位
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董事兼总经理
孙
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职位
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副总经理
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招投标 5
甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目
发布日期： 2024-03-01
省份地区： 甘肃
公告类型： -
甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目
发布日期： 2024-01-17
省份地区： 甘肃
公告类型： -
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