简介:长园半导体设备(苏州)有限公司,2023年06月14日成立,经营范围包括一般项目:半导体器件专用设备制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;通用设备制造(不含特种设备制造);专用设备制造(不含许可类专业设备制造);光伏设备及元器件制造;工业设计服务;规划设计管理;专业设计服务;物料搬运装备制造;除尘技术装备制造;包装专用设备制造;通用加料、分配装置制造;制药专用设备制造;电工机械专用设备制造;特殊作业机器人制造;智能基础制造装备制造;工业机器人制造;新能源原动设备制造;泵及真空设备制造;电子元器件与机电组件设备制造;电子专用设备制造;海洋工程设计和模块设计制造服务;计算器设备制造;印刷专用设备制造;照明器具生产专用设备制造;增材制造装备制造;橡胶加工专用设备制造;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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