简历
苏州速通半导体科技有限公司
更新时间：17小时前更新
存续
简介：苏州速通半导体科技有限公司,2018年07月18日成立，经营范围包括半导体集成电路的研发、设计、销售；研发、销售芯片；电子产品、仪表仪器、机械设备的销售；通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务；从事上述商品及技术进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部分批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
HYUNJUNG LEE
注册资本
2283.9877万人民币
成立日期
2018-07-18
0512-6939****
联系方式3
工商信息
法定代表人
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下载简历
HYUNJUNG LEE
成立日期
2018-07-18
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
2283.987700万人民币
实缴资本
2014.573200万人民币
企业类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
参保人数
58人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320594MA1WWX3F4P
工商注册号
320594400046627
组织机构代码
MA1WWX3F4
曾用名
-
所属行业
研究和试验发展
经营范围
半导体集成电路的研发、设计、销售；研发、销售芯片；电子产品、仪表仪器、机械设备的销售；通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务；从事上述商品及技术进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部分批准后方可开展经营活动）
企业地址
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西2号国际大厦203-209室
营业期限
2018-07-18 至 无固定期限
核准日期
2025-10-20
登记机关
苏州工业园区市场监督管理局
股东信息 24
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主要人员 4
H
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职位
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董事,董事长
K
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职位
下载简历
监事
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对外投资 1
法定代表人
HYUNJUNG LEE
注册资本
5000万元人民币
投资数额
5000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2022-03-10
经营状态
存续（在营、开业、在册）
开庭公告 7
劳动合同纠纷
案号： （2025）沪0115民初153034号
开庭日期： 2026-09-20
公诉人/原告： 周**
被告人/被告： 苏州速通半导体科技有限公司
劳动争议
案号： （2026）沪01民终12336号
开庭日期： 2026-08-21
公诉人/原告： 周**
被告人/被告： 苏州速通半导体科技有限公司
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商标信息 8
WISEN
商标已注册
注册号：59841329
申请日期：2021-10-15
国际分类：09-科学仪器
SENSCOMM
商标无效
注册号：43914287
申请日期：2020-01-19
国际分类：42-网站服务
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