简历
苏州速通半导体科技有限公司
更新时间：2025-05-23
存续
简介：苏州速通半导体科技有限公司,2018年07月18日成立，经营范围包括半导体集成电路的研发、设计、销售；研发、销售芯片；电子产品、仪表仪器、机械设备的销售；通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务；从事上述商品及技术进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部分批准后方可开展经营活动）
更多
法定代表人
HYUNJUNG LEE
注册资本
2283.99万人民币
成立日期
2018-07-18
0512-69390578
联系方式8
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
HYUNJUNG LEE
成立日期
2018-07-18
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
2283.987700万人民币
实缴资本
2014.573200万人民币
企业类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
参保人数
83人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320594MA1WWX3F4P
工商注册号
320594400046627
组织机构代码
MA1WWX3F4
曾用名
-
所属行业
研究和试验发展
经营范围
半导体集成电路的研发、设计、销售；研发、销售芯片；电子产品、仪表仪器、机械设备的销售；通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务；从事上述商品及技术进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部分批准后方可开展经营活动）
企业地址
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西2号国际大厦203-209、303-309室
营业期限
2018-07-18 至 无固定期限
核准日期
2024-12-31
登记机关
苏州工业园区市场监督管理局
股东信息 24
打开小程序，查看全部股东信息
主要人员 4
D
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事
H
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事,董事长
打开小程序，查看全部主要人员
对外投资 1
法定代表人
HYUNJUNG LEE
注册资本
5000万元人民币
投资数额
5000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2022-03-10
经营状态
存续（在营、开业、在册）
招投标 1
2020年苏州工业园区劳动模范候选人公示
发布日期： 2020-10-20
省份地区： 江苏
公告类型： 招标结果
商标信息 8
WISEN
商标已注册
注册号：59841329
申请日期：2021-10-15
国际分类：09-科学仪器
SENSCOMM
商标无效
注册号：43914287
申请日期：2020-01-19
国际分类：42-网站服务
打开小程序，查看全部商标信息
专利信息 26
接入点多链路设备、与其相关联的站点以及方法
发明公布
法律状态：
申请日期：2024-10-25
公布日期：2025-05-06
申请公布号：CN119946840A
用于促进无线通信的无线通信设备
发明公布
法律状态：
申请日期：2024-08-12
公布日期：2025-02-21
申请公布号：CN119497243A
打开小程序，查看全部专利信息