简历
苏州正齐半导体设备有限公司
更新时间：2026-05-31
存续
简介：苏州正齐半导体设备有限公司,2013年01月22日成立，经营范围包括从事半导体综合检视和测试包装设备及自动化设备的设计、制造、销售；提供半导体综合检视和测试包装设备的上门组装、维修和售后服务；从事半导体综合检视和测试包装设备零部件的批发业务；半导体综合检视和测试包装设备、自动化设备及相关产品及零部件的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
一般项目：以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
更多
法定代表人
TEO CHEE KHEONG
注册资本
1210万美元
成立日期
2013-01-22
0512-6296****
联系方式4
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
TEO CHEE KHEONG
成立日期
2013-01-22
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
1210.000000万美元
实缴资本
810.000000万美元
企业类型
有限责任公司(外国法人独资)
参保人数
82人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
913205940602196967
工商注册号
320594400033279
组织机构代码
060219696
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
从事半导体综合检视和测试包装设备及自动化设备的设计、制造、销售；提供半导体综合检视和测试包装设备的上门组装、维修和售后服务；从事半导体综合检视和测试包装设备零部件的批发业务；半导体综合检视和测试包装设备、自动化设备及相关产品及零部件的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
一般项目：以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹东路17号9#厂房
营业期限
2013-01-22 至 2063-01-20
核准日期
2024-07-22
登记机关
苏州工业园区市场监督管理局
股东信息 1
查看他所有的企业
持股比例
100%
股东类型
外国（地区）企业
认缴出资额
1210万元
实缴出资额
-
主要人员 4
O
查看他所有的企业
职位
下载简历
监事
S
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事
打开小程序，查看全部主要人员
专利信息 22
一种用于对半导体器件侧壁进行视觉检测的系统
实用新型
法律状态：
申请日期：2024-05-31
公布日期：2025-06-17
申请公布号：CN222994352U
用于追踪华夫盒的装置
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2024-04-30
公布日期：2025-04-08
申请公布号：CN222734482U
打开小程序，查看全部专利信息