简历
江苏博普电子科技有限责任公司
更新时间：2024-10-20
存续
简介：江苏博普电子科技有限责任公司,2011年11月11日成立，经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路制造；集成电路销售；通信设备制造；通讯设备销售；集成电路设计；电子元器件制造；电子元器件零售；5G通信技术服务；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
蒋劲松
注册资本
9555.57万人民币
成立日期
2011-11-11
400-660-5555
联系方式7
工商信息
法定代表人
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蒋劲松
成立日期
2011-11-11
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
9555.570000万人民币
实缴资本
9555.570000万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
5人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320211585563510Y
工商注册号
320211000195743
组织机构代码
585563510
曾用名
-
所属行业
研究和试验发展
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路制造；集成电路销售；通信设备制造；通讯设备销售；集成电路设计；电子元器件制造；电子元器件零售；5G通信技术服务；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
苏州高新区培源路2号微系统园2号楼105-79
营业期限
2011-11-11 至 无固定期限
核准日期
2024-04-29
登记机关
苏州高新区（虎丘区）行政审批局
股东信息 6
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主要人员 9
吉
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职位
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董事
王
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职位
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董事
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裁判文书 1
侯**与宋*、江苏博普电子科技有限责任公司、中国人民财产保险股份有限公司无锡分公司机动车交通事故责任纠纷一审民事裁定书
案号： （2014）锡滨华民初字第0127号
发布日期： 2014-07-03
案件身份：
原告:
{
"name": "侯福坤",
"digest": ""
}
被告:
{
"name": "江苏博普电子科技有限责任公司",
"digest": "6ca73d725e2f143478a05cccdd58ecbc"
}
执行法院： 无锡市滨湖区人民法院
招投标 29
江苏博普电子科技有限责任公司25%股权
发布日期： 2023-12-25
省份地区： 北京
公告类型： -
江苏博普电子科技有限责任公司26.16%股权
发布日期： 2021-05-29
省份地区： 北京
公告类型： 招标公告
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专利信息 81
一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2017-12-12
公布日期：2024-05-24
申请公布号：CN107799457B
一种C波段高增益GaN微波功率放大器电路
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2017-02-08
公布日期：2024-01-30
申请公布号：CN106603028B
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