深圳新控半导体技术有限公司

更新时间:2025-03-29
存续
简介:深圳新控半导体技术有限公司,2014年08月19日成立,经营范围包括研究和开发、设计、制造和装配表面贴装技术贴片设备、半导体组装设备,以及用于贴片设备的部件和半导体封装及测试的消耗性器具、测试产品、内部连接产品;销售本公司所生产的产品并提供相关的技术咨询和技术服务;从事本公司生产产品的同类商品、表面贴装技术贴片设备、半导体组装设备和相关设备,以及备品备件的批发、进出口、佣金代理,维修业务及相关业务;设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)^制造和装配表面贴装技术贴片设备、半导体组装设备,以及用于贴片设备的部件和半导体封装及测试的消耗性器具、测试产品、内部连接产品;机械自动化设备、传动配件、工业铝型材料与相关配件、电子产品、五金配件、塑胶模具制品的生产与销售。
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法定代表人
李小毅
简历
注册资本
500万人民币
成立日期
2014-08-19
15112550226
联系方式6
工商信息
法定代表人
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下载简历
李小毅
成立日期
2014-08-19
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
500.000000万人民币
实缴资本
12.500000万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
78人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
914403003118666372
工商注册号
440301111114433
组织机构代码
311866637
曾用名
深圳新控自动化设备有限公司
所属行业
批发业
经营范围
研究和开发、设计、制造和装配表面贴装技术贴片设备、半导体组装设备,以及用于贴片设备的部件和半导体封装及测试的消耗性器具、测试产品、内部连接产品;销售本公司所生产的产品并提供相关的技术咨询和技术服务;从事本公司生产产品的同类商品、表面贴装技术贴片设备、半导体组装设备和相关设备,以及备品备件的批发、进出口、佣金代理,维修业务及相关业务;设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)^制造和装配表面贴装技术贴片设备、半导体组装设备,以及用于贴片设备的部件和半导体封装及测试的消耗性器具、测试产品、内部连接产品;机械自动化设备、传动配件、工业铝型材料与相关配件、电子产品、五金配件、塑胶模具制品的生产与销售。
企业地址
深圳市光明区凤凰街道塘家社区光明高新产业园观光路以南、邦凯路以西邦凯科技工业园(一期)2#厂房二层
营业期限
2014-08-19 至 5000-01-01
核准日期
2025-02-19
登记机关
深圳市市场监督管理局
股东信息 5
李小毅
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持股比例
31.6%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
158万元
实缴出资额
4.51
徐公录
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持股比例
31.5%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
157.5万元
实缴出资额
4.5
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主要人员 2
徐公录
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职位
下载简历
监事
李小毅
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职位
下载简历
总经理,执行董事
对外投资 1
法定代表人
李小毅
注册资本
500万元人民币
投资数额
500万元
投资比例
100%
成立日期
2024-11-29
经营状态
存续(在营、开业、在册)
开庭公告 3
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裁判文书 2
招投标 6
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商标信息 10
新控
商标其他情形
注册号:81977214
申请日期:2024-11-14
国际分类:07-机械设备
商标已注册
注册号:78876372
申请日期:2024-05-28
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 71
一种芯片表面刷锡膏的半导体夹焊设备
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2025-01-22
公布日期:2025-03-04
申请公布号:CN119560393A
一种半导体封装设备的轨道过片气动夹爪
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2024-11-18
公布日期:2025-03-04
申请公布号:CN119153392B
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